台積電7nm通吃大陸IC設計三強訂單

台積電7nm量產5nm正積極試產

台積電方面宣布，7nm工藝晶片今年將會量產，並且預計今年有50個產品tape-out。

並將推出新的晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer，簡稱WoW）技術，這種技術能夠大幅提高晶片的GPU性能，涉及到CPU、GPU、AI晶片、加密貨幣晶片、網絡、遊戲、5G、自動駕駛晶片等等行業。

而英特爾在14nm、10nm工藝上卻一直處於難產的狀態，預計在2019年之前都無法推出10nm晶片，而三星、台積電的7nm工藝今年就會量產。

在7nm節點，除了AMD官方提到的7nm Vega晶片之外，台積電還手握50多個7nm晶片流片，新工藝性能可提升35%或者功耗降低65%。

7nm之後台積電今年還要風險試產5nm工藝，與最初7nm工藝相比，台積電的5nm工藝大概能再降低20%的能耗，電晶體密度再高1.8倍，至於性能，預計能提升15%，，晶片密度達到3倍水平，不過使用新設備的話可能會提升25%。

台積電的5nm工藝預計會在2020年量產，那時候英特爾順利的話可能會進入7nm節點了。

台積電通吃大陸IC設計三強訂單

專攻AI運算晶片的寒武紀上周發布2款AI晶片，包括Cambricon MLU100雲端智慧晶片和板卡產品，以及寒武紀1M終端智能處理器智慧財產權產品。

其中，MLU100採用了寒武紀最新的MLUv01架構和台積電16納米先進位程，已被聯想、中科曙光、科大訊飛等業者採用在新款伺服器產品線中。

寒武紀亦發表1M終端智能處理器IP，採用台積電最先進的7納米製程，8位元運算效能比達到每瓦5萬億次運算。

華為與旗下IC設計廠海思在去年共同推出採用台積電10納米製程的Kirin 970手機晶片，已應用在華為的Mate 10、Honor V10、P20等多款智慧型手機當中，而Kirin 970內建的AI運算核心，就是與寒武紀合作。

至於海思設計的多款網路處理器，也採用台積電16納米及更先進位程量產中。

今年底即將面市的Kirin 980手機晶片，就會導入台積電最先進的7納米製程量產。

至於專攻加密貨幣挖礦運算ASIC的比特大陸，第一季傳出已擠身台積電全球前5大客戶之列。

雖然近期比特幣及以太幣價格出現大波動，但比特大陸對台積電的投片量並未見到明顯縮減，反而加速往先進位程前進。

業界指出，比特大陸不僅包下台積電南京廠產能，還會在下半年推出多款採用台積電10納米及7納米的ASIC。

（國際電子商情微信眾公號ID：esmcol，本文綜合工商時報，中關村在線等）