三星10nm製程都還沒普及,明年就打算用上7nm晶片!

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在面對台積電已宣布其7nm工藝將在明年初量產,而三星電子也在近日正式宣布,其將11nm FinFET製程技術(11nm LPP,Low Power Plus)提上研發日程,預計將於明年推出首款採用該工藝的晶片。

這一次的11nm LPP工藝由之前的三星14nm LPP進化而來,相比後者,前者表現將提升15%,且在相同功耗的情況下晶片面積減少10%。

由於目前三星在旗艦手機領域主推自家10nm FinFET工藝,因而其期望11nm工藝將成為中高端智慧型手機的主力軍。

新工藝將在明年上半年進行量產。

在目前大家普遍預計高通的高端晶片驍龍845會採用該工藝,但該工藝並沒引入EUV(極紫外光)光刻技術,三星則宣布其將在明年下半年量產引入EUV光刻技術的7nm工藝,將實現對台積電的反超。

如果沒有意外的話,明年上半年就能見到相應的產品投放了,不過由於三星處理器本身的原因,有可能首先用在自家的手機上面,如果高通等公司使用該工藝,則會應用在更多Android手機上。

三星將在明年的下半年開始初步試產,業界普遍認為7nm工藝是一個重要節點,是半導體製造工藝引入EUV技術的關鍵轉折,這是摩爾定律可以延續到5nm以下的關鍵;引入EUV工藝可以大幅提升性能,縮減曝光步驟、光罩數量等製造過程,節省時間和成本。

不過顯然引入EUV技術並不容易,其需要投入大量資金購買昂貴的EUV設備,同時需要進行大量的工藝驗證以確保在生產過程中獲得較佳的良率,才能以經濟的成本適用於生產晶片。

此前,三星成為了最早公布7nm工藝的廠商,但7nmLPP工藝預計要等到明年下半年才能量產,採用了EUV極紫外光刻技術。

兩款工藝的進一步參數和細節預計在9月15日於東京的半導體會議上公布。

而三星最大的競爭對手台積電方面,在今年3月份則被爆出在和聯發科合作試產7nm製程12核心晶片,但根據台積電10nm今年難產的現狀來看,實際能夠投放市場的時間目前還說不準。


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