性能虐殺驍龍835 更薄7nm晶片曝光 iPhone8首嘗鮮
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就在今日凌晨，高通正式發布了傳聞已久的驍龍835處理器，這一處理器有一最大的特色就是，它採用的是工藝製程比較先進的10nm晶片。
沒想到現在有媒體報導稱，目前蘋果晶片製造商台積電正在試生產基於7nm工藝的晶片，而且7nm工藝中的第一個原型晶片將在「tape out」完成後，於今年第二季度推出，並在2018年初開始批量生產。
另外，根據台積電的透露，採用7nm製程工藝的晶片的處理器將比16nm處理器在性能方面提升40%，功耗也大幅降低65%，晶片面積減小近60%。
由此猜測，它肯定也比剛剛高通發布不久的基於10nm的驍龍835強不少。
大家知道，蘋果iPhone 6S和iPhone SE使用的是台積電生產的16nm FinFET工藝製程的晶片，iPhone7使用的是A10 Fusion晶片。
既然更薄的7nm晶片有可能將在今年的秋季推出，那麼之前大家一直在傳，蘋果於2017年將會推出三款新機，其中兩款是iPhone 7s和iPhone 7s Plus，另外一款則是改動幅度較大的全新系列iPhone8，所以大家猜測，這一工藝很有可能被用在iPhone8身上。
相較於三星，台積電率先進入7nm的試產階段，據消息人士預估將會有超過15家客戶即將採用台積電7nm工藝製造晶片，其中在1x nm階段為三星客戶的高通也有望重新採用台積電產能打造晶片以及處理器。
對於這一更薄的晶片，不知道大家期待嗎?
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