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麒麟晶片性能強勁，高通能否靠它追上華為，蘋果或成關鍵因素

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從今年開始，各大廠商和運營商都紛紛開始發力5G，2019年也被稱為5G的元年。

並且除了手機廠商和運營商以外，各大基帶廠商的明爭暗鬥也非常激烈，華為利用自身的技術優勢拿出了巴龍5000和麒麟990 5G版這種優秀的作品，在5G時代開了個好頭。

而作為傳統大廠，高通似乎在今年聲音不大，熟悉半導體行業的朋友一定會知道，因為今年高通主打的5G方案只有X50這一種，在5G支持上僅僅只有NSA組網，並且還不支持兼容2、3、4G網絡，也就是說只能當做外掛基帶用。

並且，加上X50基帶的製程工藝也相對落後，所以在手機功耗控制上也非常不樂觀。

對於高通來說，只有拿出新產品，才能解決目前這些尷尬的問題，而高通給出的解決方案就是驍龍X55基帶方案。

雖然說高通早在今年2月就已經公布了它，但是那個時候就連X50都還沒有商用，X55完全就是PPT方案。

不過有總比沒有好，相對於上一代的X50，驍龍X55提升可謂非常巨大，工藝製程提升了7nm，向下兼容了2、3、4G網絡，還支持了SA和NSA雙模組網以及多種頻段的5G網絡。

相對於華為的5G方案來說，除了不能集成在晶片里，基本上沒有什麼明顯的短板。

並且，我們要知道的是，高通一直以來都有自己的優勢，那就技術優勢讓高通可以隨意向廠商捆綁銷售處理器和基帶，玩家口中的買基帶送處理器的行為，這也讓不少的廠商非常惱火。

由於早年間因為搞不定基帶技術，所以類似於德儀、英偉達這樣的巨頭，都只能無奈推出手機晶片市場，所以整個手機行業除了蘋果、華為和三星這樣有能力自研處理器的廠商以外，類似於小米、OPPO、vivo這樣手機廠商，基本上高通就是唯一選擇。

強如蘋果也需要高通的5G支持

除了這些廠商以外，蘋果同樣需要高通的幫助，因為此前蘋果收購的英特爾基帶部門，還暫時無法搞定5G，所以蘋果只有找高通合作這一條路。

對於高通而言，如果蘋果把自己的基帶放在了iPhone上，不光是可以提升影響力，還能增加自己的整體市場規模，換句話來說對於高通，蘋果在這其中的因素可能比我們想像中的還要關鍵。

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