與自己較勁：華為麒麟晶片的成功之道

在智能硬體風生水起的時代，大有「得晶片者得天下」之勢。

如今，越來越多的手機廠商想要抓住這顆「芯」，只有真正的擁有了自己設計研發出來的晶片，手機廠商在研發手機或者智能硬體時，才能夠隨「芯」所欲。

華為麒麟：讓普通用戶享用尖端技術

在中國晶片行業中，華為麒麟一直是個標杆。

事實上，華為從2006年開始啟動智慧型手機晶片的開發，到2008年發布首款手機晶片K3V1，再到2012年推出體積最小的四核處理器K3V2並實現千萬級商用；從2013年進一步明確採用SoC架構，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器，到2014年推出全球率先支持LTE Cat6標準的麒麟920晶片，再到2015年推出業界首款16nm FinFET Plus工藝的SoC--麒麟950，以及成功布局中端晶片，於2014年12月發布了業界首款八核64位LTE多模手機晶片麒麟620，2016年4月發布業界第二款商用的16nm FinFET Plus技術的SoC晶片--麒麟650。

華為在手機晶片這條路上一直勇往直前，不斷尋求突破。

回顧華為麒麟發展的這幾年，真的是面對每一次尖端技術的挑戰，都在不斷突破。

但同時，華為麒麟還致力於將尖端技術帶給普通用戶，讓他們享受到由此帶來高性能和低功耗的最佳體驗，這也成為華為麒麟的基因。

華為麒麟多年來，一直都在和自己較勁，讓更多的普通人享受到高科技的甜頭成為其為之奔赴的使命。

例如，在製造工藝方面，目前在主流手機晶片領域，高端陣營採用16nm FinFET plus工藝並且量產的有蘋果A9、麒麟950，採用14nm的有三星獵戶座和高通驍龍820處理器；而在中端晶片產品中，高通的驍龍650、652處理器還在採用28nm工藝，聯發科的處理器也多採用20或28nm工藝。

麒麟650在中端手機處理器領域卻拔得工藝頭籌，採用旗艦處理器所採用的16nm FinFET plus工藝，至少領先競爭對手半年以上的時間，主要是由於華為麒麟在用戶體驗上的持續追求，讓千元機的用戶也能享受尖端工藝帶來的「紅利「。

就在6月6日開始的榮耀暢玩5C人機耐力大比拼中，榮耀暢玩5C獲得了待機7天依舊剩餘75%的優異成績。

舉辦方榮耀表示，該機堅持到618「完全不在話下」。

取長補短：自研CDMA，支持全網通

值得一提的是，最近發布的麒麟650支持CDMA模式，實現全模全頻段任意切換。

自此麒麟系列晶片都可以支持目前所有移動通訊的網絡制式了。

自研CDMA基帶在功耗、性能、穩定性等多方面都有顯著提升。

說到這裡，筆者不得不講一下CDMA這段曲折的歷史。

由於歷史的原因，目前業界支持CDMA制式的主要是高通和威盛。

2015年MTK買了威盛的授權，做二次開發，擁有了具備全網通能力的SoC晶片。

Intel收購了威盛，擁有了基帶。

一般手機廠商在研發全網通手機時，基本上都採用高通晶片，或者搭載其他晶片再外掛威盛CDMA的基帶；後來有廠商採用MTK的全網通晶片。

華為手機在採用麒麟650之前的晶片做全網通手機時，就是要麼外掛威盛CDMA基帶要麼轉換成高通全網通晶片。

而現在，麒麟650完全自主研發，重新搭架構，做代碼，將CDMA作為模塊集成麒麟晶片里，擁有了全網通能力，此後採用麒麟晶片的手機就全部都支持全網通了。

這是麒麟晶片的一大里程碑式的進步。

也許有人會問，華為麒麟為什麼以往沒有做CDMA而現在才做？這個不完全是技術問題，背後有更加複雜的智慧財產權交叉授權。

隨著華為公司對於全球技術通信技術的貢獻的增長，其專利組合占比從2G時代幾乎沒有，到3G時代的5%，再到4G時代的15%，華為底氣越來越足。

15%是什麼概念？大家可以設想一下，在整個4G產業鏈中，全球大的運營商、設備商、終端廠商、晶片廠商等，幾百家有了吧，而華為占據約六分之一的專利貢獻，這是很不簡單的。

這就是華為麒麟自研全模製式的底氣。

所以，在6月12日榮耀5C全網通版發布會上，華為Fellow艾偉先生驕傲地說：「今天我們正式對大家宣布，我們的麒麟系列已經可以支持目前所有的通信網絡制式。

」作為一位「從業20多年的通信行業工程師」，艾偉的驕傲不無道理，但這一路走過來的艱辛，也許只有他最能體會。

一如既往：通信技術領先，拒絕偽基站

關於通信技術，大家猛的一看無非不就是我們日常接電話打電話嘛，這又有什麼難的！其實不然，手機連網的速度和通話質量是用戶直接能感受到的，運營商為了給大家帶來更便捷的網絡服務，不斷的升級，從2G到3G，再到4G，未來可能還會到5G。

華為從成立之初，就一直在通信領域耕耘，從最初的程控交換機，到現在的4G VoLTE，29年的通信積累，協同電信運營商一起，不斷突破通信技術。

這裡筆者給大家講個小故事，華為差不多上個世紀末就開始設計3G系統，當時的情況就好比一個人在跟多個競爭對手同時爬一座沒有人爬過的山峰，誰先登頂就代表誰的技術處於領先地位。

那個時候沒有任何地方能買到3G終端，沒有終端就沒辦法聯調3G系統，華為只好自己研發出3G終端，比較笨重。

當時華為工作人員只能背著笨重的測試機器，南征北戰，從一個地方輾轉到另一個地方做聯調。

後來開發4G通信系統時，這樣的情況又出現了一次。

所以說，正是華為十幾萬員工這二十幾年的持續追求和努力拚搏，才造就了華為現今在通信領域的地位。

正所謂：不積跬步，無以至千里；不積小流，無以成江海，做事做人都亦如此。

近年來，通信市場的繁榮也帶來了一些不良事件，其中最為嚴重的就是垃圾簡訊，詐騙電話，詐騙簡訊等問題十分嚴重。

而這些電話和簡訊，大多都是通過偽基站發送出來的，普通用戶根本無法辨識。

就在前幾日，筆者收到一個簡訊，提示本人的銀行卡達到XXX積分，可以兌換手機話費，讓登錄其提供的連結進行操作。

乍一看簡訊內容非常真實，因為發送簡訊的號碼是銀行的正確號碼，內容敘述口吻完全和銀行一致，如果不多留個心眼，毫不猶豫的點擊進去，就會上了偽基站的當，被盜竊銀行卡號和密碼等。

新聞報導里因為此類事情導致的經濟損失案例數不勝數，少到幾千多至十萬、甚至百萬。

那麼肯定有人會問：「手機明明開啟了手機防護功能，為什麼還是能收到詐騙簡訊？」

正常情況下，基站為了確保服務，保證所有基站之間保持良好的覆蓋和有效的接通率，所以它的信號強度通過優化是有邏輯的，不會一味提高信號強度。

華為麒麟在晶片級通過大數據分析，把正常的基站特徵和偽基站特徵區別開，始終確保手機停留在合法的基站正常網絡下，這樣就可以屏蔽偽基站發送過來的簡訊和電話了。

看到這裡，大家肯定有些疑問，為什麼華為麒麟能夠在短短几年時間裡能夠做到一步步突破，一次次成功，從一名追隨者到勇往直前的時代引領者？

厚積薄發：持續投入，「端管」協同

首先，華為在晶片領域可謂是下了「血本」，龐大而且持續的資金投入，每年保持銷售收入的10%~15%投入研發，推動著晶片產業艱難前行。

就拿蘋果來說，作為全球智慧型手機龍頭也沒有實現基帶技術的自主開發，當年博通就是因為燒不起每年十億美元才放棄手機處理器研發的。

而華為在這方面則是持續大投入。

其次，是在通信領域長期積累。

全球通信技術是在不斷演進的，只有經過長期積累才能深刻理解技術的優勢，才能實現差異化的創新。

基於麒麟晶片的手機可以實現高清語音、低延時、高速行進中的通信穩定、偽基站識別等，都需要大規模網絡商用積累。

最後，將移動端和網絡端互相打通。

基帶的先進特性要達到商用水平，必須完成端到端的驗證。

在這方面，華為網絡產品線與晶片設計部門需要密切配合，及時獲取先進特性的最新軟體版本，進行測試、修改和互動，這個優勢是其他任何競爭對手都不具備的。

博觀約取：成功光環背後是千萬華為人對夢想的全情投入

移動通信產品的測試跟其他產品不太一樣，要求大量的外場測試，而不是僅僅在實驗室里測試。

而在全球不同的網絡現場裡，在不同的協議配合情況下，會有各種各樣的事情發生，所以華為麒麟在產品測試中，還有著不一樣的堅持與執著。

為了使產品達到性能最優，華為麒麟始終保持200多人的外場隊伍，不停地在全球30多個國家以及中國40多個城市裡去做外場測試。

還記得有一次筆者在乘坐廣州到上海某高鐵時，發現一個人背著很奇怪的包，不停地拿手機在搜索著什麼，行為怪異。

通過攀談得知，他是華為的一名技術人員，剛才的舉動是他正在測試這部高鐵上信號接收情況。

據他介紹，像他們這類的外場技術人員很多很多……有可能在某座山底、某座高架橋下、甚至在野外叢林中，看到的那些背著包跋山涉水「找信號」的人，就是他們了。

成功就是與自己較勁，認真走穩每一步

就像任正非在全國科技創新大會上的發言一樣——」我們13億人每個人做好一件事，拼起來就是偉大祖國！「而華為麒麟這幾年取得的成功，最大的原因就是他們認真的完成每一項技術的研發，認真走穩每一步， 與自己較勁，做出好產品。

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