三星官宣首款3nm GAAFET晶片!或2021年前量產,死磕台積電
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芯東西(ID:aichip001)編 | 韋世瑋
芯東西1月6日消息,據《韓國經濟》雜誌報導,三星電子已成功研發出首款3nm工藝晶片,基於全柵極(GAAFET)技術。
與三星使用FinFET工藝研發的5nm晶片相比,3nm晶片的總矽片面積減少35%,功耗降低50%,性能提高30%
據悉,韓國當地時間1月2日,三星電子事實上的領導者李在鎔曾參觀了三星的半導體研發中心,並商討了有關公司利用3nm工藝製造晶片的戰略計劃,以提供給全球客戶。
01
三星電子的GAAFET工藝
早在一年前,三星開始進行3nm GAAFET工藝的研發,最初計劃於2021年開始量產。
與此同時,三星還曾表示要在2020年之前採用4nm GAAFET工藝,但業界對三星是否能在2020年之前將該工藝量產表示懷疑。
從事實上看,三星將GAAFET晶片投入生產的時間比業界預期的還要早。
但隨著三星3nm晶片原型的開發,其量產的時間或許會比市場預期更早。
實際上,GAAFET的工藝設計與FinFET大不相同。
FinFET工藝將閘門設計成了像魚鰭般的3D結構,把以往水平的晶片內部結構變垂直,把晶體厚度變薄。
這種設計不僅能很好地接通和斷開電路兩側的電流,大大降低了晶片漏電率高的問題,還大幅地縮短了電晶體之間的閘長。
而GAAFET的工藝則圍繞通道的四個側面設計,以確保減少功率的泄漏,進一步改善對通道的控制。
此外,GAAFET工藝還能夠實現更高效的電晶體設計,擁有更小的整體製程尺寸,大大提升了晶片的每瓦性能。
02
台積電仍在5nm領域發力
三星電子的老對手台積電在3nm工藝領域似乎還較為低調。
台積電曾表示將在2019年年底啟動3nm晶圓廠建設,並表示其進展「令人欣慰」,但關於3nm的技術細節卻未過多披露。
相反,當下台積電則更多的將心思放在5nm工藝的研發中。
從去年年底開始,關於台積電5nm工藝試產良率的消息頻頻爆出。
就在去年10月,台積電錶示,其首批5nm工藝已順利拿下蘋果和華為海思兩大客戶,將分別打造蘋果A14晶片和華為新一代麒麟晶片。
據台積電上個月的最新消息表示,其5nm工藝平均良率已提高至50%,2020年上半年即可實現量產。
而三星電子則表示,其目標要在2030年成為世界第一的半導體製造商。
03
結語:晶片先進位程領域戰火紛飛
多年來,台積電和三星的晶片代工之爭愈演愈烈,尤其進入到了5nm及以下的先進位程領域,除了良率、性能和客戶訂單之爭外,雙方圍繞晶片工藝、半導體材料和光刻機等方面的競爭也更加激烈。
但就目前綜合看來,三星雖然已公布其3nm工藝的最新進展,但在良率、訂單等進程上,依然是台積電更勝一籌。
未來,輸了7nm的三星是否能在3nm扳回一城?我們拭目以待。
文章來源:wccftech、《韓國經濟》
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