三星出問題，高通5G晶片報廢，台積電聯發科受益

2020-09-10

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在大家都在打雞血沖向5G的時候，三星及時的站出來表態：再等等！

近日，市面上有消息傳出，由三星代工的高通5G晶片驍龍SDM7250，因為7nm EVU工藝出現問題導致良率不過關而全數報廢。

根據市場知情人士確認，確實有這樣的事情發生，而且不僅是高通的驍龍SDM7250大量報廢，連三星自己的處理器也存在同樣的情況，真是狠起來連自己也不放過。

調侃歸調侃，但還是要正經聊聊影響。

光看標題，5G晶片全部報廢，就挺嚇人，這是否要耽誤大家用5G手機呢？畢竟除去華為之外，長期和高通合作的小米、O/V的用戶也不少。

在滿天芯看來，就這次良率問題造成的損失，並不至於帶來恐慌，對當事者三星和高通來說，可能會有一定程度的影響，不過其中台積電與聯發科或因此受益。

三星客戶信心下降、高通出貨量或受限

目前尚處於5G手機的規劃初期，這批5G晶片的報廢對高通來講影響不大，而且其出貨時間為2020年的第一季度，還有足夠多的時間去補救，就算到時候良率還是偏低，但也不至於出不了貨。

而且高通這顆驍龍SDM7250是5G單晶片（SoC）處理器，手機廠商還有處理器+5G基帶晶片組合可以選擇。

比較大的影響就是如果三星沒能及時解決這個問題，高通在明年初的5G市場爭奪計劃將被推遲，如果想用5G單晶片（SoC）處理器的話，小米、OPPO、VIVO、一加、魅族等廠商的新機也將一併推遲上市。

對三星來說，當下正在和台積電比拼代工先進位程工藝，原本7nm的產能就沒有台積電多，突然來的事故肯定會影響三星在7nm製程需求上的占比，也一定程度上會影響客戶對三星7nm製程的信心。

至於僅有的那些客戶會不會跑單，應該也不至於，不過以後再簽合同的時候肯定會慎重考慮了。

台積電、聯發科都笑了

三星這邊出現狀況，更突顯了台積電在先進位程工藝上的順風順水。

台積電的7nm工藝一直都處於滿載的狀態中，而且其採用了了EUV極紫外光刻技術的第二代7nm工藝已經量產，華為、蘋果、AMD等大客戶都表態跟進。

再往後，台積電5nm工藝將在明年上半年量產，3nm工藝也進展順利，已經有早期客戶參與進來，有望在2022年量產。

2nm工藝研發也已啟動，預計2024年投產。

再看聯發科這邊，最近可是哪裡都有聯發科，無論是電視晶片、遊戲晶片、5G SOC、WiFi 6晶片等等，就這周還有消息透露，聯發科已經成功打入華為5G供應鏈，將在2020年為華為智慧型手機提供低端5G晶片。

據供應鏈傳出消息，聯發科已經向台積電預定2020年第一季度7nm產能，規模為1.2萬片晶圓，生產內部代號為MT6885的首款5G晶片。

行業人士分析，這次高通驍龍SDM7250處理器報廢事件，給了聯發科一個很大的機會去提高市占率。

就目前廠商的動態來看，華為海思暫時沒有出中低端5G 晶片的計劃，即使出了也是自用，而高通的這顆5G晶片供貨數量變少或者延期，相信不少收手機廠商會選擇嘗鮮聯發科的5G SoC。

小結

這次三星工藝上的良率事故影響不小，不過在三星7nm發展的關鍵節點上，三星預計將會想盡一切辦法去提升良率解決問題，儘量把高通這個客戶留住。

而且晶圓廠在新產品開發過程中因為良率問題導致產品報廢的事情這也不是個例，三星解決良率的實力也不弱，後續會不會再出現類似的良率問題還有待觀察。

如果還有類似的問題出現，就真的要印證了網友們說的那句話了：三星在先進位程工藝上只會吹牛。

（文章內容來自滿天芯）

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2020-09-28

傳言：因三星原因高通新5G晶片全部報廢

據TechNews 8月21日最新消息稱，由於三星7nm工藝製程良品率出現問題，這將導致高通的5G晶片全部報廢。

三星出問題，高通5G晶片報廢，台積電聯發科受益

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