華為蘋果也妒畏,他們又踩著三星踏上世界巔峰
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華為不止一次聊台積電,前段時間被三星咬得很緊,雖然7nm工藝去年已經量產,7nm+首次引入EUV極紫外光刻技術,目前已經投入量產。
但三星也有同樣的工藝,而且技術也是相當成熟。
而最近台積電傳來喜訊,可以鬆一口氣了。
台積電宣布已經啟動2nm工藝研發,預計四年後問世,可以把三星甩開幾條街了。
6nm只是7nm的一個升級版,明年第一季度試產。
5nm全面導入EUV極紫外光刻,已經開始風險性試產,明年底之前量產,海思麒麟、蘋果A14、AMD五代銳龍(Zen 4都有望採納),之後還有個增強版的N5P工藝。
3nm有望在2021年試產、2022年量產。
在3nm之後就要進入2nm工藝了,實際上台積電今年6月份就宣布研發2nm工藝了,工廠設置在位於台灣新竹的南方科技園,預計2024年投入生產。
按照台積電給出的指標,2nm工藝是一個重要節點,Metal Track(金屬單元高度)和3nm一樣維持在5x,同時Gate Pitch(電晶體柵極間距)縮小到30nm,Metal Pitch(金屬間距)縮小到20nm,相比於3nm都小了23%。
不過,台積電沒有透露2nm工藝所需要的技術和材料,性能、功耗等指標更是無從談起。
聽到這一系列消息,華叔也十分興奮,起碼我們的手機晶片功耗、性能將會再上一個台階。
那到底現在的納米層級最多極限到多少?
碳納米管可以將半導體工藝推進到1.2nm尺度,最終可以達到0.1nm尺度,這相當於氫原子的大小級別了。
現在的製程定義不能再反應真正的科技水平了,氫原子級別的微縮才是創新,而且很多創新都是不可預見的。
之前華叔都說過,晶片每10年一次革命,製程節點已經變成了一種營銷遊戲,與科技本身的特性沒什麼關係了。
所以,微米級別將是下一次革命。
事實上,台積電包攬了全球90%的5G晶片訂單一點都不為過。
現在全球60%以上的晶片代工訂單其實都被台積電拿在手上。
剛發布的Mate 30系列上推出的麒麟990處理器,基於台積電7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝,這也是台積電首次生產EUV光刻技術,並集合5G基帶的移動SOC。
採用光來蝕刻矽晶片上的電晶體,這技術可讓電晶體的位置更精確,同時晶片上的電晶體密度可增加20%,使單位面積的晶片性能更強大、能耗更低。
還有蘋果A13處理器,A13晶片與麒麟990一樣,同樣採用台積電的第二代7nm工藝(EUV光刻技術)。
蘋果計劃在A13晶片中加入新組件,包括用於撥打電話和連接網際網路的蜂窩數據機,以及基於最近與Dialog Semiconductor Plc達成協議的電源組件。
明年,華為Mate 40將率先搭載麒麟1000晶片,該晶片基於台積電5nm工藝製程打造,麒麟990 5G集成了高達103億個電晶體,如果麒麟1000每平方毫米可能有多達1.713億個電晶體。
另外,麒麟1000可能會採用Cortex A77架構,性能表現值得期待。
除了台積電和三星,國內的半導體企業也在迅速發展,日本半導體生產設備企業已經開始「轉向中國」。
在中國,設備投資額達到 1 萬億日元(1 日元約合 0.009 美元)規模的半導體工廠的建設計劃相繼浮出水面。
對於銷售生產設備的企業來說,中國是有潛力的市場。
希望未來我們也有自己製造晶片的公司,避免被國外掐脖子的情況發生。
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