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台積電N7+ EUV工藝開始放量出貨

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台積電錶示，N7+製程量產速度為史上量產速度最快的製程之一，2019年第二季開始量產，在7nm製程技術（N7）量產超過一年情況下，N7+良率與N7已相當接近。

N7+製程的邏輯密度比N7製程提高了15％至20％，並同時降低功耗，使其成為業界下一波產品中更受歡迎的製程選擇。

台積電亦快速布建產能以滿足客戶需求。

業界人士指出，蘋果iPhone 11搭載的A13 Bionic應用處理器，以及華為海思宣布推出的Kirin 990手機晶片，均已採用台積電N7+製程量產。

此外，NVIDIA及AMD也會在明年之後導入N7+製程量產新一代晶片。

台積電錶示，EUV微影技術使台積電能夠持續推動晶片微縮，因EUV的較短波長能夠更完美地解析先進位程的設計。

台積電的EUV設備已達成熟生產的實力，EUV設備機台亦達大量生產的目標，在日常運作的輸出功率都大於250瓦。

台積電業務開發副總經理張曉強表示，人工智慧（AI）和5G的應用為晶片設計開啟更多可能，台積電客戶充滿創新及領先的設計理念，需要台積電的技術和製造能力使其實現。

台積電在EUV微影技術上的成功，是台積電不僅能夠具體落實客戶的領先設計，同時憑藉卓越製造能力，亦能使其大量生產的另一個絕佳證明。

展望未來，台積電將在2020年第一季度將N6引入風險生產，並在年底前實現量產。

N6，就像N7+一樣，將會把密度提高20%左右，但是會使用與N7完全兼容的設計規則，我們希望大多數客戶最終會遷移到N7。

N6 將與該公司下一個主要節點5納米工藝的量產同步進行。

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