台積電令韓國巨頭屢屢受挫 如今又奪得高通晶片大單
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近日，據外媒報導，全球手機晶片巨頭高通（Qualcomm）將於12月發布最新一代手機處理器驍龍8150。
外媒也指出高通驍龍8150將採用台積電7納米先進位程生產，先前外界預期高通處理器晶片訂單可望由三星回歸台積電，台積電有機會挾7納米技術領先及良率優勢，優先奪到高通處理器及數據機晶片大單。
根據之前產業鏈消息表示，蘋果A13處理器毫無疑問將會交由台積電來獨家生產。
不僅是因為其7納米製程已經成熟，而且更先進內含EUV技術的7納米+加強版製程也準備正式量產。
台積電預計到 2019 年會有 100 多款以 7 納米及加強版 7 納米製程的晶片完成流片，相當於 2018 年 50 款晶片流片的翻倍成長。
在進行流片的客戶中，不乏華為麒麟、高通、AMD、NVIDIA、Xillinx 這樣的大客戶。
台積電此前曾宣布，7nm EVU已經首次完成晶片流片，雖然僅限少數關鍵層。
台積電計劃在2020年大規模量產7nm EUV。
台積電在7nm上可謂一騎絕塵，第一代放棄了EUV技術同時整合扇出封裝技術使自己處於領先地位，第二代7nm工藝，台積電首次應用EUV，不過僅限四個非關鍵層，以降低風險、加速投產。
目前蘋果A12及華為麒麟980都是由台積電的7納米製程所生產。
AMD的7納米製程CPU及GPU也都將使用台積電的7納米HPC高效能製程，預計2019年大規模量產。
目前三星已經成功投產採用EUV技術的7nm工藝，但眾多客戶還是選擇了台積電。
市場人士表示，這情況顯示三星在7納米製程即便使用EUV技術，仍舊有難以突破的瓶頸。
三星本想通過率先引入EUV技術再次實現在7nm工藝上取得對台積電的領先優勢，但現在看來三星在7nm工藝上確實有點激進，欲速則不達。
台積電從來不會試圖跳躍式發展，一步一步來，慢不代表錯，快不代表對。
台積電客戶群（包括蘋果、賽靈思、英偉達、博通/華高、瑞薩、谷歌、海思、聯發科、AMD等）數量龐大，不斷地追求先進位程，投入研發，改善設計規則，與台積電共同改善製程良率、降低成本，加快量產速度。
也就是說，台積電不是一個人在戰鬥，台積電背後有著全球所有最頂尖的IC設計公司在支持。
台積電是全球第一家宣布明年試產5nm製程的晶圓代工廠，領跑全球半導體工藝發展。
多位業內人士表示，在先進半導體工藝製程上，代工企業超越IDM企業，這是30年來半導體代工歷史上從未有過的記錄。
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