EUV之戰:台積電將持續領先
文章推薦指數: 80 %
台積電在前不久的投資者會議中,強調其是首個把EUV技術商業化的晶片製造商,不僅N7+(7nm+)已經成功量產,而產能也迅速擴展,目前已經有多個客戶的產品都已經瘥生產中。
那麼三星呢?雖然該公司早在今年初就已經宣稱其成功量產7nm EUV製程,但實際上,其低劣的生產良率,首批產品只有自家的Exynos 9825,晶片架構完全沿用自9820,代表其僅是作為試產的測試晶片,而非最終量產。
因此業界分析師也並不認可三星的量產時程定義。
前陣子高通在三星投晶圓代工訂單也並不順利,由於高通下一代5G晶片將使用其7nm EUV製程,但卻傳出製造失敗導致已生產晶片報廢的傳聞,雖然三星第一時間否認,但已經讓市場對三星的說法再度投下不信任票。
高通為了確保最大客戶,已經下的7nm EUV晶片代工訂單應該不會有改變,但根據市場信息,未來5nm將會回到台積電手中,畢竟在5nm製程的時程上,台積電仍要比三星快了不只一步,而不只是時程,更重要的是台積電給客戶的承諾更可靠,當宣布量產,便是以真正可以量產的良率來承諾客戶,而不是以首顆晶片生產時間來定。
而三星在良率堪憂,產能不足以滿足客戶的情況下,也緊急向ASML訂購了15部機台,且多數都是新的3400C機台,較舊款的3400B機台產能可以提升40%,這讓
當然,目前7nm EUV製程才剛起步,產能有限,為了滿足更多客戶需求,台積電也緊急增加更多資本支出,用以投資廠房設備的建置,而由於EUV機台可以沿用至未來5nm至4nm,所以這些投資並不會白費。
而目前最大的7nm EUV客戶應該就是蘋果與AMD,二者的終端銷售需求極大,對晶圓代工的產能需求也高。
而華為麒麟990晶片雖然是第一個使用EUV製程的晶片,但是在預期市場需求衰退的情況下,未來對台積電產能的占比將會明顯下滑。
目前7nm EUV製程,也就是台積電的N7+製程,將會延續,並衍生出一個6nm製程節點,藉以達成在成本與密度更好的均衡性。
當下7nm EUV使用了3層EUV光罩,未來6nm將會增加到4層,而緊接著要在2020年初量產的5nm,EUV光罩層數將會增加至12層到14層左右,這可以大幅增加未來晶片的電晶體密度。
三星的7nm EUV的光罩層數雖然和台積電大致相同,但是到5nm將可能因為技術限制,而只能做到10層的光罩,這也使得電晶體密度可能會有最高達40%的落差,幾乎不可能追趕上。
三星目前將布局重點擺在未來的3nm,除了晶片鰭片的設計採用更積極的改革,也嘗試更多新材料的導入。
不過三星曾期望以7nm EUV來對抗台積電的4重顯影DUV 7nm,希望能實現彎道超車,但三星忽略了客戶的需求,以及台積電的技術進展驚人,4重顯影DUV之後台積電馬上就量產7nm
EUV,讓三星幾乎沒有招架之力,若非高通還寄望三星的手機晶片生意,以及IBM和三星之間的關係,可能其7nm代工業務基本落空。
而期望在3nm的彎道超車,是否會複製7nm的狀況?這我們不得而知,但曾經喊出或期望彎道超車的市場或者是業者,基本上都沒有什麼好結局。
但無論如何,三星的落後之勢恐怕在3nm真正量產前還看不到扭轉的機會。
另一個晶圓製造大廠,也就是英特爾,其10nm的電晶體密度基本已經達到台積電/三星的7nm EUV水平,而其使用的製程僅僅只是和台積電類似的多重顯影DUV技術,而其未來的7nm才會真正引入EUV技術,藉以實現更高的電晶體密度,但根據市場預測,英特爾的7nm技術能實現的電晶體密度可能和三星的5nm大同小異,而同樣會落後於台積電的5nm。
台積電的製程優勢仍將持續,未來的三五年內恐怕三星和英特爾都只能在背後苦苦追趕。
而影響所至,三星的晶圓代工業務仍只能走低價攬客策略,無法有效提高產品價值,而英特爾的處理器業務,恐怕也會被AMD更加緊迫盯人,不只在消費市場,連伺服器和超算市場都會威脅到英特爾的市場霸主地位。
三星EUV 7nm要2019年才有機會奪回蘋果大單
三星半導體事業2017年營收已成功超越英特爾,成為全球半導體企業營收龍頭,但這龍頭寶座,其實有很大部分是靠著三星自家產品需求堆出來,這其中包含手機、家電等消費性電子產品對相關晶片方案持續成長,進...
三星EUV 7nm進度可能超前,成本將是最大優勢,但關鍵仍在
大家好我是韋小寶根據韓媒 sedaily 的報導,三星的 7nm 工藝已經在 3 月完成了基本開發工作,而相關的人力資源則是移往下一階段的 5nm。 根據報導,目前三星已經和包括高通、蘋果在內的...
三星開始量產導入EUV微影技術的7納米晶片
三星於周四(10/18)表示,已完成所有製程技術的開發,已開始量產導入極紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)微影技術的7納米低功耗(7-nanometer Low Power...
晶圓代工技術哪家強?怕是台積電了
到底哪家技術強?去年3月份的製造大會上,英特爾在科普消費者先進位程定義上,比如14nm,10nm,可以說是極為成功的,把大家弄得雲裡霧裡,根本不清楚現在誰才是真正的領導者。英特爾提議使用電晶體密...
IBM完成第一塊5nm晶圓,但晶片行業依然困難重重
隨著這幾年智慧型手機的高速發展,半導體行業的競爭也日趨白熱化。台積電、三星、格羅方德競爭激烈,製程工藝的開發與使用也相當激進;作為行業大佬的英特爾卻走得非常穩健,在三星、台積電大力推進10nm工...
供不應求 | 台積電碾壓三星,在5nm工藝上一騎絕塵
晶片,在任何時期,都是所有設備的核心,是所有整機設備的「心臟」, 被喻為國家的「工業糧食」,智能化、網聯化時代更是離不開晶片,現如今晶片市場的競爭已經進入白熱化階段。一、三星積極進取,台積電緊守...
「研報」摩爾定律步入極限 看先進位程的三大玩家競技
根據摩爾定律,集成電路不斷向更細微尺寸發展,先進位程是集成電路製造中最為頂尖的若干節點,目前主要為16/14nm及以下節點。先進位程是性能導向型需求的首選,主要應用於個人電腦及伺服器CPU、智...
主流先進位程工藝梳理
目前,已經量產的主流先進半導體製程工藝已經來到了7nm,明年,5nm也將量產。而從製程工藝的發展情況來看,一般是以28nm為分水嶺,來區分先進位程和傳統製程。下面,就來梳理一下業界主流先進位程工...
台積電5nm投資力度驚人,英特爾是追不上了?
較於競爭對手先進位程屢傳延遲且進度不明,台積電則是明白揭露未來5年製程藍圖,其中,7納米製程搭配自家整合型扇出(InFO)封裝技術,配合主力客戶蘋果(Apple)新機將在9月面市,現已全面進入大...
10nm製程良率不足 或將引起連鎖反應
根據蘋果以前的更新規律,將會在明年推出的新款iPad將會採用全新的A10X晶片,而不出意外,這顆處理器將會由台積電代工,工藝也應該使用的是10nm製程。可是現在卻傳出了一個壞消息,台積電的10n...
收藏!全球知名廠商納米製程技術最新進展
來源:芯師爺前段時間,晶圓代工龍頭台積電,在南京設置的12英寸廠,因為試產良率良好,將準備提前半年在2018年5月量產。據報導,台積電當時斥資30億美元,在南京廠以16納米製程導入試產之後,原本...
英特爾10nm製程工藝詳解:正面PK友商,刀刀見血!
2017年9月19日,「領先無界,英特爾精尖製造日」活動在北京正式召開。這應該是近10年來,英特爾首次在中國進行製造工藝技術的介紹活動。此次會議規格也是相當的高,英特爾公司全球副總裁兼中國區總裁...
這家中國晶片巨頭靠頂級技術賺取高額利潤 多家美國巨頭也青睞它
台積電每年投入龐大的研發與資本支出,在28納米大舉拉開聯電和格芯的競爭,並在16納米一舉趕過三星,進而在7納米超越英特爾,在全球晶圓代工獨占鰲頭。此外,台積電加強型7nm製程也將於今年試產,5n...