半導體行業競爭加劇，3nm工藝製程提前啟動

過去幾年，半導體產業風起雲湧。

一方面，中國半導體異軍突起。

另一方面，全球產業面臨超級周期，加上人工智慧等新興應用的崛起，全球半導體行業競爭激烈。

而在晶片代工市場，我們不得不說到台積電、三星和聯發科。

但目前，台積電占據全球晶圓代工市場大約60%的份額，在7nm工藝節點幾乎壟斷了目前所有晶片代工訂單。

這要歸根於台積電的積極政策，近兩年，台積電動作相當迅速，此前有媒體透露，台積電將於2020年第2季初量產的5納米製程，已經獲得蘋果、華為、高通等企業的訂單。

近日更是傳出其即將提前啟動3納米製程，令業界驚訝。

據悉，台積電3納米晶圓廠原計劃於明年7月啟動，近日台積電已經向當局發出提前啟動的訊號，預計將於年底前完成交割事宜。

據TPU報導，台積電已在台灣南部科技園獲得了30公頃土地，來加快3納米晶圓廠的建設，預計在2023年開始大規模生產3nm製程的晶片。

但這一消息沒有得到台積電方面證實。

目前來看，台積電在7納米製程技術與良率一直領先對手。

據悉，6納米製程計劃在2020年第1季進入試產，第2季初量產5納米製程，而在市場預期看好5G手機、AI等需求的帶動下，高需求的態勢將持續到2021年甚至更長。

目前，儘管3nm工藝並非正式啟動，但台積電錶示，3nm絕不僅僅是5nm簡單的更新換代，而是會採取一種全新的工藝，同時也會使用深紫外(DUV)和極紫外(EUV)光刻設備，並且採用更多的EUV層。

目前，智慧型手機中晶片的主要代工都是在台積電上，因為目前台積電在7nm工藝上比較成熟。

三星方面雖然在7nm節點上落後了台積電，但三星表態他們的3nm工藝要早於台積電。

三星晶圓代工業務負責人Eun Seung Jung此前也表示，三星已經完成了3nm工藝技術的性能驗證，並且在進一步完善該工藝，目標是在2020年大規模量產。

那麼，晶片工藝從目前的7nm升級到3nm後，到底有多大提升呢？我們知道，晶片是由很多的電晶體組成的，製程多少則是代表電晶體的尺寸，比如7nm工藝則代表電晶體是7nm長的，一般來說，製程越先進，電晶體越小。

具體情況就是：當晶片面積大小相同時，製造越先進，晶片中塞進去的電晶體就越多，性能變強；而如果在同樣數量的電晶體前提下，製程越先進，則晶片面積會變小，能耗變小。

但一般而言，晶片製程越先進時，晶片會朝以上兩個方向同時發展，即電晶體數會變多，同時晶片面積也會適當變小一點點，然後性能變強，能耗變小。