半導體行業競爭加劇,3nm工藝製程提前啟動

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

過去幾年,半導體產業風起雲湧。

一方面,中國半導體異軍突起。

另一方面,全球產業面臨超級周期,加上人工智慧等新興應用的崛起,全球半導體行業競爭激烈。

而在晶片代工市場,我們不得不說到台積電、三星和聯發科。

但目前,台積電占據全球晶圓代工市場大約60%的份額,在7nm工藝節點幾乎壟斷了目前所有晶片代工訂單。



這要歸根於台積電的積極政策,近兩年,台積電動作相當迅速,此前有媒體透露,台積電將於2020年第2季初量產的5納米製程,已經獲得蘋果、華為、高通等企業的訂單。

近日更是傳出其即將提前啟動3納米製程,令業界驚訝。

據悉,台積電3納米晶圓廠原計劃於明年7月啟動,近日台積電已經向當局發出提前啟動的訊號,預計將於年底前完成交割事宜。

據TPU報導,台積電已在台灣南部科技園獲得了30公頃土地,來加快3納米晶圓廠的建設,預計在2023年開始大規模生產3nm製程的晶片。

但這一消息沒有得到台積電方面證實。

目前來看,台積電在7納米製程技術與良率一直領先對手。

據悉,6納米製程計劃在2020年第1季進入試產,第2季初量產5納米製程,而在市場預期看好5G手機、AI等需求的帶動下,高需求的態勢將持續到2021年甚至更長。



目前,儘管3nm工藝並非正式啟動,但台積電錶示,3nm絕不僅僅是5nm簡單的更新換代,而是會採取一種全新的工藝,同時也會使用深紫外(DUV)和極紫外(EUV)光刻設備,並且採用更多的EUV層。

目前,智慧型手機中晶片的主要代工都是在台積電上,因為目前台積電在7nm工藝上比較成熟。

三星方面雖然在7nm節點上落後了台積電,但三星表態他們的3nm工藝要早於台積電。

三星晶圓代工業務負責人Eun Seung Jung此前也表示,三星已經完成了3nm工藝技術的性能驗證,並且在進一步完善該工藝,目標是在2020年大規模量產。



那麼,晶片工藝從目前的7nm升級到3nm後,到底有多大提升呢?我們知道,晶片是由很多的電晶體組成的,製程多少則是代表電晶體的尺寸,比如7nm工藝則代表電晶體是7nm長的,一般來說,製程越先進,電晶體越小。

具體情況就是:當晶片面積大小相同時,製造越先進,晶片中塞進去的電晶體就越多,性能變強;而如果在同樣數量的電晶體前提下,製程越先進,則晶片面積會變小,能耗變小。

但一般而言,晶片製程越先進時,晶片會朝以上兩個方向同時發展,即電晶體數會變多,同時晶片面積也會適當變小一點點,然後性能變強,能耗變小。


請為這篇文章評分?


相關文章 

主要半導體代工廠發展現狀

首先介紹下何為晶圓代工呢?晶圓代工就是幫別的公司生產晶圓片。而晶圓呢,即製造各式晶片的基礎。對晶片製造來說,這個基板就是接下來將描述的晶圓。目前,大家熟知的晶圓代工廠大概有台積電、格芯、聯電、中...

3nm爭奪戰正式開打

來源:內容由半導體行業觀察綜合自網際網路,謝謝。昨天,台灣主管部門宣布,台積電3nm工廠環評正式通過,這個總投資規模約200億美元的項目進入了一個新階段。 對於3nm晶圓廠來說,除了技術研發之外...

14nm爭奪戰別有洞天

在半導體製造領域,10nm、7nm及更先進位程的競爭正在變得越來越不激烈,其主要原因自然是投入巨大、風險高,願意進入的玩家越來越少,目前只剩下台積電、三星和英特爾這三家了,這裡顯然成為了賣方市場...

台積電將邁進5nm時代,遙遙領先同行

根據市場消息,台積電預定在明年第1季進行5奈米製程風險性試產,將是全球第一家導入5奈米製程試產的晶圓代工廠,而依據台積電的時程,將有望在明年底或2020年初進行量產,再度領先全球。

暗流涌動 晶圓市場強者生存

目前市面上使用的晶片大多只是10nm製程,而在更小的製程中,已經又掀起了一番腥風血雨。由於製程不斷微縮,傳統的微影技術已經達到極限,無法解決更精密的曝光顯像需求,只有改用保障更短的EUV(極紫外...

晶圓代工演繹三國殺 英特爾示威三星、台積電

「老虎不發威,你以為是病貓嗎?!」9月19日,當被第一財經記者問及如何看待摩爾定律已經失效的質疑時,英特爾公司全球副總裁兼中國區總裁楊旭直接明了地亮出態度。今年以來,被三星在營收上超越,被台積電...