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華為麒麟980研發成本高達3億美元，3nm工藝要高達50億

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今年手機廠商開始搭載7nm晶片工藝，這些廠商就包括蘋果、高通、華為、三星等，而且也都將推出各自的晶片處理器，比如蘋果的A12晶片、高通的驍龍855晶片、華為的麒麟980處理器等。

總體來看，今年開始流行更加先進的7nm晶片製程工藝。

那麼每一代晶片工藝的疊代到底需要花費多少費用呢？其實隨著晶片工藝的不斷進化，研發費用也是逐年增多。

根據公開數據，28nm工藝過去需要5130萬美元的投入，而到了16nm時代這個費用增加到了1億美元，今年開始流行的7nm工藝耗費2.97億美元。

舉個列子，華為麒麟980處理器就耗費高達3億美元。

這都是7nm剛開始階段，不過現在台積電、三星都瞄準了新一代晶片工藝技術，明年將發布5nm工藝製程，其中耗費高達5.42億美元。

但這遠遠不是晶片工藝的發展瓶頸，3nm才是最終的發展目標，目前台積電也已經著手研發，根據此前透露的消息而知，研發3nm工藝要耗費高達40-50億美元，如果建廠還需要額外的150億美元。

這就造成了一些晶片工廠不敢貿然行動，這也是為何國內晶片代工廠技術縱使落後國際大廠的原因所在。

畢竟台積電為了研發7nm工藝製程，動用了高達1500名工程師才開發成功。

而隨著晶片工藝的不斷向前挺進，也意味著未來智慧型手機晶片性能將更強悍，功耗越低。

但是在邁向更高的工藝，也意味著研發難度越大，導致從設計到生產再到封裝測試都要花更多的錢，這還不是晶片的全部費用，龐大額研發成本同時也提高了晶片進入門檻。

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