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蘋果最強晶片即將亮相，性能依然甩開安卓陣營幾條街

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在當前手機SOC晶片領域，大體可分為兩大陣營，以蘋果為核心的A系列晶片，以高通、三星、華為、聯發科為主要的安卓陣營。

目前晶片更新頻率基本是按照一年的進度，而且隨著台積電7nm甚至更低的工藝製程，手機性能大幅度提升。

儘管晶片工藝都一直，但是各晶片直接的性能差距非常大。

根據此前國外機構發布的晶片性能對比來看，蘋果A系列晶片依然是行業霸主，而且A11、A10晶片共同占據市場前二，其次是三星的Exynos 9810晶片，第三名是高通驍龍845處理器，總體來看除了蘋果外，其他基本有高通與三星把持。

而國內晶片如華為麒麟並沒有上榜，有點意外。

可以說在晶片領域，蘋果A系列晶片絕對可以稱王，可見蘋果的實力還是非常牛的。

而更牛的在於今年蘋果即將亮相的A12處理器，這款晶片將伴隨著今年三款iPhone手機一起亮相，性能繼續提升。

目前市場已經曝光了A12處理器，其GPU部分跑分又一次刷新紀錄。

在相關測試中，其跑分已經達到35萬水平，遠遠領先其他晶片。

雖然今年高通驍龍855處理器與華為麒麟980處理器都採用台積電7nm製程，但是與蘋果A12晶片性能還是千差萬別。

根據現在消息蘋果A12晶片性能將比A11提升20%，甚至外媒稱為性能怪獸，測試成績已經交給你遙遙領先安卓陣營一大截。

雖然現在蘋果與安卓功能已經接近，但是蘋果自主研發的晶片一直領先安卓。

供應鏈消息稱：「目前蘋果A12已經獲得了桌面級的性能。

」這足以說明蘋果A系列晶片的超強碾壓實力。

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