英特爾三星「搶飯碗」晶圓代工四強近況如何？

2020-08-31

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在英特爾宣布進入ARM晶片代工市場，並為展訊代工了14nm八核X86架構的64位LTE晶片平台SC9861G-IA後，另一IDM模式巨頭三星於日前宣布將成立一個獨立的代工或合同晶片製造業務部門，強化代工業務。

排名全球前兩位的半導體廠商對晶圓代工市場表現出了濃厚的興趣，那麼台積電、格羅方德、聯電及中芯國際等純晶圓代工市場上的四強又在做什麼呢？

台積電

在晶圓代工領域，台積電是當之無愧的老大，也是英特爾和三星在代工市場上最強的對手。

除了10nm製程工藝用於今年下半年將發布的iPhone 8的A11晶片外，早前曾有報導表示，台積電已經在測試尖端7nm晶片產品，且會在2018年量產，並將在一年後再投產EUV極紫外光刻技術加持的新版7nm。

而台積電5nm將會在2019年試產，主打移動設備和高性能計算。

在5月25日的台積電技術論壇上，台積電首次揭露了研發多年的eMRAM（嵌入式磁阻式隨機存取內存）和eRRAM（嵌入式電阻式內存）分別將在明後年進行風險性試產，主要採用22nm製程。

格羅方德

在三星和台積電就10nm製程工藝「大打出手」的時候，格羅方德卻決定跳過10nm直取7nm製程。

雖然沒有對10nm「出手」，但格羅方德在去年推出了12nm FD-SOI工藝，對比16nm FinFET工藝，12nm製程能夠將功耗降低50%，性能提升15%，掩膜成本較10nm降低40%。

不過根據早前格羅方德透露的信息，全新的12nm FD-SOI工藝在2019年才能投入量產。

雖然製程工藝進步的腳步比不過台積電，但近日一則有關全球首款5nm晶片的消息中，卻出現了格羅方德的身影。

IBM日前宣布，與三星、格羅方德組成的聯盟已經成功開發出業界第一個全新的矽納米片電晶體，為實現5nm工藝鋪平了道路。

另外格羅方德攜手成都市成立的合資公司格芯已經展開建設工作，預計將於2018年年初完工。

完工後，該晶圓廠將率先投入主流工藝的生產，進而專注於22FDX的製造，預計將於2019年開始實現量產。

聯電

聯電雖然貴為台灣晶圓代工雙雄，但在晶圓代工市場上遠不如台積電精彩。

今年年初時，公司宣布了其自主研發的14nm FinFET工藝，已成功進入客戶晶片量產階段，且良率已達先進位程的業界競爭水準。

在成功量產14nm後，聯電也啟動了廈門子公司聯芯的28nm製程量產計劃，劍指大陸快速成長的中低端手機晶片市場。

中芯國際

中芯國際作為大陸晶圓代工一哥，已經開始量產28nm PolySiON工藝，而對於更高級並將扮演更重要角色的28nm HKMG，中芯國際曾透漏，對於HKMG平台，今年將積極導入設備與試產，最快第三季備妥產能，預期今年「會持續成長，但貢獻度有限」。

新任CEO趙海軍也表示過，中芯將持續投入28nm新平台與14nm研發的推進，預計2019年14nm投入試產。

另外，中芯國際也開始啟動了7nm製程工藝的研發，並與北方華創、中微建立了長期合作關係。

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2020-08-30

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