簡直令牙膏廠汗顏:台積電7nm製程進度提前

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【PConline 資訊】以三星和台積電為代表的晶圓廠風頭正勁,儘管在晶片製程命名時有些浮誇,但半導體代工工藝的進步卻是真真切切的。

根據台積電之前的研發計劃中,第三代 10nm FinFET 工藝預計在今年試產,第四代 7nm FinFET 製程工藝預計在2017年試產。

不過這一時間表很有可能提前。

據來自供應鏈的消息,台積電的 10nm 製程將在年底前進入量產,晶片面積將比目前的 16nm FF+ 減小 50% ,然而性能提升 50% 、耗電減少40% ;7nm 製程最早在明年 4 月進入試產,量產時間從 2018 年第一季度提前至 2017 年第四季度。

台積電近日還公布了 9 月份收入數據,得益於獨家代工 A10 晶片,當月營收為新台幣 897.03 億元(約合人民幣 190.23 億元),環比減少 4.9% 、同比增長 39% ;1 - 9 月營收為新台幣 6857.11 億元(約合人民幣 1454.16 億元),同比增長 7.1% 。

據悉英特爾也會在明年試產 10nm 工藝處理器,但 7nm 工藝預計要等到 2022 年。

這一期間內英特爾將會連續優化 10nm 製程,預計推出 10nm+ 、10nm++ 兩個版本。

靠譜指數:兩星半

網友吐槽台積電: 16nm——10nm——7nm三星: 14nm——10nm——7nm格羅方德:14nm——12nm——7nm英特爾: 14nm——14nm——10nm——10nm——10nm


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