簡直令牙膏廠汗顏：台積電7nm製程進度提前

【PConline 資訊】以三星和台積電為代表的晶圓廠風頭正勁，儘管在晶片製程命名時有些浮誇，但半導體代工工藝的進步卻是真真切切的。

根據台積電之前的研發計劃中，第三代 10nm FinFET 工藝預計在今年試產，第四代 7nm FinFET 製程工藝預計在2017年試產。

不過這一時間表很有可能提前。

據來自供應鏈的消息，台積電的 10nm 製程將在年底前進入量產，晶片面積將比目前的 16nm FF+ 減小 50% ，然而性能提升 50% 、耗電減少40% ；7nm 製程最早在明年 4 月進入試產，量產時間從 2018 年第一季度提前至 2017 年第四季度。

台積電近日還公布了 9 月份收入數據，得益於獨家代工 A10 晶片，當月營收為新台幣 897.03 億元（約合人民幣 190.23 億元），環比減少 4.9% 、同比增長 39% ；1 - 9 月營收為新台幣 6857.11 億元（約合人民幣 1454.16 億元），同比增長 7.1% 。

據悉英特爾也會在明年試產 10nm 工藝處理器，但 7nm 工藝預計要等到 2022 年。

這一期間內英特爾將會連續優化 10nm 製程，預計推出 10nm+ 、10nm++ 兩個版本。

靠譜指數：兩星半

網友吐槽台積電： 16nm——10nm——7nm三星： 14nm——10nm——7nm格羅方德：14nm——12nm——7nm英特爾： 14nm——14nm——10nm——10nm——10nm