芯電易:台積電面臨全新挑戰,晶圓代工訂單或流向大陸
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「美中貿易衝突對晶片行業不利,中國組裝不少終端產品,因此其貿易糾紛可能影響到我們。
」台積電董事長張忠謀在接受英國金融時報專訪時說到。
他的擔心不無道理,假如美國提高關稅壁壘,整個半導體供應鏈都會受到很大的影響。
要知道台積電的產品最後組裝主要還是集中在大陸。
但是,台積電更大的風險不在於終端產品製造將受到短期干擾,而在於台積電的晶片製造訂單可能會流向中國的替代廠商。
高通、博通及英偉達幾乎壟斷了晶片設計領域,台積電則是這些公司的主要供應商。
一旦設計業者有了新的選擇,便可能不再只下單給台積電。
中國已經開始科技自主創新,其中包括了自己製造最先進的半導體,據了解,中國政府支持的國家集成電路產業投資基金公司將宣布投入人民幣3000億元,用於中國晶片業。
中國是有實力在晶片設計領域後來居上的,目前中國正在發展的晶圓廠就有20座,政府還會提供獎勵措施,台積電也趁著這個勢頭,在大陸南京設立了晶圓廠。
台積電於2000年代初期擺脫聯電及IBM等對手,最近又力圖甩開三星。
但一長串現金滿滿且飢腸轆轆的中國競爭者,才是台積電當前的真正挑戰,也是張忠謀過去從未遇到過的挑戰。
中國晶圓廠真有能力吃下這些訂單嗎?
在高端產品代工方面,國內是遠遠落後於台積電的。
以中芯國際為例,雖然2017年第四季中芯國際28納米占營收比重估計約10%,但其多偏向中低階的28納米多晶矽氮氧化矽(Ploy/SiON)技術,高階28納米HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)製程良率一直不如預期。
但台積電等廠商已經在28nmHKMG上面耕耘了多年,並會在今年進入7nm,5nm和3nm也在規劃之中,這是一個很難跨越的鴻溝。
另外,三星今年也開始發力晶圓代工。
4月初,三星就完成了7nm新工藝的研發,比預期進度提早了半年,也奠定了三星與台積電搶高通驍龍855代工訂單的基礎。
三星和台積電的工藝之爭在16/14nm節點變得更加的激烈,雙方互不相讓,投入巨額推進新工藝。
目前,雙方的10nm工藝都成功商用,7nm上三星因為投入的技術更先進,原本計劃今年下半年才能完成的,卻提前半年完成,將會全面轉向5nm工藝的研發。
再來看看一下稍微落後的工藝,很多專家認為,因為網際網路的興起,28nm這個節點將會存在很長一段時間,台積電南京工廠已經加快了進程,且16nm也在加速導入,而這個我們本土還沒有影。
另外一個競爭對手聯電,也加強了競爭力,其在廈門12吋廠已開始導入28納米。
三星也在日前宣布,未來將以目前成熟的8英寸晶圓代工技術為主,為中小企業提供定製化的晶圓代工服務。
對於中國晶圓代工廠來說,未來還有很長的路要走。
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