華為晶片發布歷程
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2004成立晶片研發團隊。
2009年，研發出第一款晶片，海思K3，但因性能等原因，未被商用。
2012年，發布海思K3v2，首次在自家手機上使用，但因工藝落，cpu兼容差，用戶體驗差。
2014年，發布麒麟910（從這裡開始，華為晶片正式命名為麒麟）。
首次可日常使用海思手機SoC，首次集成自主研巴龍710基帶。
2014年，發布麒麟910T，對麒麟910進行升級，修復漏洞。
2014年6月，發布麒麟920，華為的首款旗艦晶片，首款支持LTE Cat.6的晶片。
2014年9月，發布麒麟925，首次集成i3處理器。
2014年10月，發布麒麟928，提升晶片主頻率，提高控制晶片溫度。
2014年12月，發布麒麟620，華為海思首款中低端晶片，首款64位晶片。
2015年3月，發布麒麟930
2015年3月，發布麒麟935
2015年11月，發布麒麟950，首款採用A72架構晶片，首款採用Mali-T800晶片，首款集成自研雙核ISP
2016年4月，發布麒麟955，對麒麟950主頻進行提升。
2016年5月，發布麒麟650，首款中低端晶片採用16nim finFET+工藝。
華為海思首款集成CDMA的全網通基帶的SoC晶片。
2016年，發布麒麟960
2016年，發布麒麟655，
2017年3月，發布麒麟658
2017年9月，發布麒麟970，首款集成NFC AI晶片。
2017年10月，發布麒麟659
2018年7月，發布麒麟710
高通驍龍65X迎戰華為麒麟960？
自去年的驍龍810出現發熱問題後，高通開始將採用ARM公版核心的晶片定位為中低端產品應對聯發科和華為海思的挑戰，而自主架構晶片則定位高端市場，這一策略在今年取得了巨大的成功。
原來華為海思處理器不是一開始就這麼牛的！成長真心不容易！
如今，華為手機廣受消費者好評，除了品質出色外，自主研發的麒麟處理器也是一大原因。其性能強勁，不比驍龍820等晶片差。不過你知道嗎？麒麟處理器不是一開始就這麼牛的，今天我就為大家說道說道，它的成長曆程。
華為海思：從無到有，從低端到高端，這一路並不容易
隨著華為Mate9的發布，其性能參數已經全部曝光，被稱為性能最強國產手機 ，而代表性能好壞最直接的表現就是跑分，而對跑分最直接的硬體就是CPU了。華為Mate 9所用CPU為自家的海思研發設計的...
國產驕傲！華為海思麒麟960手機晶片獲獎後聊聊海思發展史
一年一度的網際網路世界大會目前正在烏鎮召開，在這個大會上，網信辦和工信部公布了2016世界網際網路領先科技成果，華為自研的麒麟960晶片獲獎，這也是是手機領域唯一獲獎的硬體。央視財經頻道做了報導...
華為的晶片崛起之路終於有了大成果，全球首款移動端AI晶片發布！
就在9月2日的IFA2017會展上，華為正式發布了此前炒的火熱的AI智能晶片，這款晶片已經確認即將搭載在10月16日發布的華為Mate10上，也就是麒麟970上。
海思970首發！華為超級旗艦現身：10nm工藝製造
此前華為已經向海外媒體發出邀請函，將會在9月1日發布一款新機，我們以為會是Mate9旗艦，其實僅是Mate S的升級版本，改變不會特別大，亮點依然是在工藝上。而大家期待的Mate9到底什麼時候來臨呢？