作為手機晶片行業的C位代表 為什麼說高通在5G時代先從「坑」起步
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隨著搭載了驍龍765G的紅米K30發布,高通又一次進入到了大家的視線當中。
不過高通的5G表現究竟該如何來形容呢?第一觀點創始人吳茂林評價:可能得先從「坑」做起!
的確,在4G時代高通旗下的移動晶片產品憑藉數據處理能力強、信號好、頻道支持多等優勢深受市場歡迎,並且基本壟斷了中高端市常當然,這其中也有其它方面的原因,比如華為海思基本只供給自己的手機產品,再者就是聯發科和三星等當時不爭氣自己掉了隊,結果導致一大片市場份額的喪失。
但是5G時代,行業將會重新洗牌,高通會不會掉隊?其實從最近的一系列表現來看,已經有一些端倪!
高通的掉隊會不會從驍龍865開始?
首先,這次高通發布的驍龍865依舊採用的是外掛基帶,也就是說,沒有做成集成SOC,這算是高通給自己挖的一個「大坑」。
就這一點而言,不光華為,就連聯發科都要比高通考慮得更周全。
雖然中國區的老大孟樸一直強調:「採用驍龍865加X55的旗艦手機,比任何其他廠商的旗艦機,高通處理方案無論是性能還是功耗,都絕不會處於下風。
採用驍龍765/765G的中端手機,同樣在性能和功耗上不會弱於任何競爭對手。
」
但事實上,驍龍765/765G都是採用了集成SOC的設計。
這點看起來就比較有意思,高通打造的中端晶片系列採用的是最新技術,而高端晶片採用的反而是一種業內看起來比較落後的技術。
要知道,外掛基帶設計在4G時代幾乎就已經被淘汰了,尤其是其功耗發熱的問題最令人詬病,你們相信一個老技術會比新技術更好?
相反,行業內人士對高通的這一系列表現都持懷疑和悲觀的態度,第一觀點創始人吳茂林就坦言:會不會是第二個驍龍810似的暖手寶,等二個月就清楚了。
要知道,當初驍龍810的性能缺陷,差點搞死高通。
那麼問題來了,高通這樣做究竟是什麼原因呢?
據業內人士分析,高通不做集成SOC並非是技術原因,畢竟集成SOC技術對於高通而言絕非是大難事。
所以最大可能就是因為合作的手機廠商積壓了太多X50的庫存,或者前期在這種分離式基帶上下了太大的投入,一旦現在改變設計,就意味著前期投入的成本都將付諸東流。
不光沒有辦法給合作夥伴們交代,還會影響自己的投資回報。
尤其聯想到最近高通總裁安蒙表示,「5G市場增量高於行業預測,換機周期加快。
」等言論,可見高通目前最希望的是儘快解決掉供應鏈當中的「存貨」。
然而這種做法所導致的結果雖然尚未顯現,但一到了明年也就是2020年,市場5G終端數量激增,驍龍865能否兌現高通的承諾將決定了其未來的命運走勢。
另外業界還有一個擔心,就是當X50清倉差不多的時候,高通會不會馬上再造出來一個「865Plus集成SOC」出來?如果真是這樣,那高通豈不是自相矛盾,而其真實的嘴臉也將昭然若揭。
「領導者思維作祟」還是「榨取更多市場價值」?
就業界看來,高通目前的做法完全是不以市場為轉移的做法,這就有可能會給「未來的掉隊」埋下伏筆。
為什麼這樣說呢?高通作為行業的領跑者,一直將重點放在4G末期獲取更多利潤上,以便收穫更大的長尾效應。
所以高通這種「擠牙膏」式的產品研發方式,不免令人產生更多疑問,到底是不是為了X50的庫存而故意壓市場節奏?
畢竟進入到5G時代之後,高通的感覺自始至終總讓人覺得要比華為海思跟聯發科等友商「慢一步」。
而這種「慢人一步」,究竟是高高在上的「領導者思維在作祟」還是為了「榨取更多市場價值的策略」,業界也是持不同的看法。
不過在我們看來,無論是哪一種想法,對高通明年的戰略部署都是極為危險的,因為這樣所導致的後果就是,高通的合作廠商都在積極尋找「備胎」。
比如vivo跟三星的這次合作,一定程度上就是高通咎由自齲另一方面,小米跟OPPO也在跟聯發科「互送秋波」。
畢竟從今年5G入局的時間段來看,不管是小米還是OPPO都在晶片上被高通「坑」慘了。
從當下的形勢來看,vivo有了和三星聯合研發的Exynos980,而小米也備份了聯發科,再加上華為海思的晶片技術越來越成熟。
在華為、聯發科、三星的圍攻下,高通的地位是否還牢不可摧?據業內人士看來,其一家獨秀的難度勢必越來越大。
高通中國區的高管們「慌不慌」?
當前,不管是從策略還是戰略部署上來看,高通都將面臨極為嚴峻的考驗,甚至有可能遭遇來自市場的致命性打擊。
畢竟到了5G時代,高通已經不是絕對的領跑者,甚至起步也不快。
尤其在中國。
如今中國在5G網絡的部署上已經領先全球,這點就連高通總裁都不得不承認。
而至少在國內5G發展的初期,高通的表現是被老對手華為甩下了一截。
此外,中國市場對於高通的重要性也日益增長。
根據IDC的報告顯示,目前開賣的5G手機中,使用高通處理器+5G基帶的方案是最多的,高通在中國市場的份額占比超過了90%。
尤其今年第三季度,中國市場5G手機整體出貨量約48.5萬部,其中光vivo的份額就達到了54.3%。
而這的確是一個危險訊號,因為vivo接下來將會選擇三星的高端5G晶片,OPPO跟小米則有可能採用聯發科的中低端晶片,再加上華為的影響力越來越大,高通在中高端市場的不光要面臨友商的夾擊,甚至有可能因為5G晶片的落後,導致合作夥伴們的丟失。
另一方面,中國市場對於高通的重要性還體現在利潤上。
曾有相關機構表示,高通的收入中60%以上來自中國,最大的利潤也是來自中國市場(包括高通所收取的專利費)。
眾所周知,高通在3G時代掌握了幾乎全部3G技術標準的核心專利,也收取了大量的專利費。
但現在快到2020年了,這就意味著高通大批的3G專利馬上就要過期了,同時也意味著高通的收入將會出現波動。
不過,就5G時代而言,高通面臨著不少問題。
所以說,明年將是高通中國區一個大考之年,如果高通最終能平穩上岸,那麼中國區董事長孟璞的位置也會更加穩固,但如果中國區的業績在明年一旦出現大的動盪,那高通中國區的高管會不會「引咎下課」?我猜可能性很大,不服氣你來賭!
「愛國為」的海思會不會取而代之?
很多朋友會說,高通不好,為啥小米,OV不用海思了?這是一個很好的問題,也是一個很考驗人性的問題。
首先,就目前看,海思的產能是完全不能適應當下的全部產業端的需求。
華為內部都說:我們有多難你清楚嗎?訂海思的產品,要提前六個月提需求做排期打預付款,就這樣,產能還跟不上。
於是就有了終端跟集成搶,華為跟榮耀搶,手機跟穿戴搶,P系跟Mate搶的壯觀景像。
當然,這個鍋絕對只能由台積電來背,但從一個側面也說明,海思的產能目前就華為內部都不能滿足,其它三方就更別想了。
另一個角度,就算華為敢給,小米OV敢用多少?一部分還是賭上全部身家?當年三星用屏和存儲晶片「卡」其它對手的案例還歷歷在目,友商們有這麼大的勇氣?所以,高通無論是大腿還是備胎,其實都是有利於行業的,但就看它爭不爭氣?
當然高通雖然近況不甚理想,但畢竟大家依然對驍龍865抱有極大的期望,而765/765G的SOC推出,這必然將成為5G中端機最好的選擇。
加上聯發科和三星的SOC在中國市場的表現平平,並非是一線和主流選擇,華為又不存在給第三方供應晶片的可能。
所以說,高通雖然在5G初期顯得步伐緩慢,但並非已陷入「四面楚歌」的地步。
寫在最後
總而言之,高通的一些做法,特別是盡最大努力壓榨市場利潤,而降低技術成品的做法,勢必會讓廠商和客戶產生一些不滿。
再加上三星、聯發科在5G時代和國產廠商的合作,以及華為手機的大賣,對高通而言都將是一個挑戰。
從另一個角度來看,國內手機廠商過去紛紛抱緊高通的大腿,而現在一些廠商卻主動和聯發科以及三星合作,特別是國內一線廠商vivo和三星共同溝通研發5G晶片,手機份額世界第一的三星也將採用聯發科的5G晶片,這的確給了高通不小的壓力。
很顯然,廠商也不願意在高通一棵樹上弔死,有更多選擇總是代表著有更多的出路,而這都將對高通在市場上造成一定的影響。
另外不得不提的是,高通在3G上的專利即將到期,這必然會影響到高通的營收,雖然4G和5G的專利依然會帶給高通巨大的利潤,但三星、聯發科和華為在5G時代的發力,以及國內廠商的搖擺,也應該讓高通意識到:躺著就賺錢的難度越來越大了。
在5G時代,如果高通不繼續在晶片性能、功耗上領先競爭對手的話,恐怕未來的日子並不好過。
不信,咱們就賭!
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