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5G 晶片之爭，最後哪家能稱雄？

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在此之前，我們先來科普一下什麼是5G晶片。

廣義上說，5G設備中所有相關的5G通信晶片都可以稱為5G晶片，當然，最常見的5G終端就是手機。

手機中有兩個非常重要的晶片組，一個是負責執行作業系統、用戶介面和應用程式的處理器AP（Application Processor）；另一個則運行手機射頻通訊控制軟體的處理器BP（Baseband Processor）。

BP上集成了射頻前端晶片和基帶晶片。

這兩種晶片就像熊大與熊二一樣形影不離，於是有的晶片公司就把它們「揉合」到了一塊晶片上，統稱為基帶晶片。

基帶晶片，毫無疑問是眾多5G晶片門類中最璀璨的那顆明珠，由於技術門檻太高，能玩得動的玩家已經不多了。

在4G時代，有六大玩家，高通、MediaTek、三星、海思、紫光展銳、intel。

到了5G時代，在4G時代沒有好好布局移動端晶片的intel終於發現自己不是搞基帶晶片的料，忍痛把基帶晶片業務出售給了蘋果。

1G至5G時代的基帶晶片商家

而蘋果接手以後也沒搞出什麼大動靜，最新的iPhone依舊無法支持5G，所以基帶晶片基本上就剩下了五大玩家。

其中，華為海思得益於在4G時代的早早布局，2019年初推出了旗艦基帶晶片巴龍5000，這款晶片完全符合3GPP最新標準的全網通5G晶片。

同時發布了天罡晶片，這是全球首款5G基站核心晶片。

海思這種從點到面的布局，能透露出它對5G時代的野心。

MediaTek超出了市場的預期，踩對了5G的幾個關鍵節奏點，頗有跟海思齊頭並進的意思，2018年12月率先發布了5G基帶晶片Helio M70。

在今年5月，MediaTek更是發布了集成5G基帶於一體的SoC，該款5G SoC還是市場上唯一採用的A77 CPU+G77 GPU架構，集成了APU 3.0人工智慧內核，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式。

高通的地位就令人唏噓了，已經不再是那位在4G時代傲視群雄一家獨大的大佬了。

但畢竟瘦死的駱駝比馬大，還可以在第一梯隊勉強呆著。

之後是三星，展銳再次之。

目前有望商用的5G晶片廠商應該只有4家，分別是高通、華為、三星，和MediaTek。

華為的5G晶片，或者說5G基帶的確領先高通、三星、聯發科和蘋果（英特爾），但這並不能說明華為已經稱雄了。

4G時代，高通第一個推出了4G晶片，比競爭對手至少早了一年，2012年第一季度，當競爭對手們剛剛倒騰出4G晶片的時候，高通已經把4G晶片集成到驍龍S4plus處理器中了，這至少領先了對手一年半。

看到這我估計很多人都會以為高通在4G時代已經沒有對手了，但稍微知道點晶片的朋友都知道，三星和海思只花了兩三年就追上了高通。

三星在note4裡面搭載了自家的第一款基帶Shannon 303，僅僅兩年後，Exynos8890就集成了支持LTE Cat.12/13標準的Shannon 335基帶，從此和高通基帶並駕齊驅。

華為海思的故事也差不多，2014年華為就率先開發出了第一塊LTE cat.6基帶，2016年麒麟960內置的基帶也達到了高通的水準，2017年麒麟970的基帶則領先驍龍半年。

所以說，一些回答現在就斷言華為稱雄是非常錯誤的。

我認為5G晶片市場在三年內都會處於群雄爭奪的階段，大家的技術差距並不是很大，而且從之前的故事中也能看出，即便有好幾年的差距這些巨頭也有可能在短時間內追上，更何況是不到半年的優勢呢？

華為、三星和蘋果主要面相的是自家設備，這就意味著剩下的廣大市場都是高通、聯發科和紫光的，大家都有飯吃，短時間內根本不會出現一家獨大的局面。

未來，5G晶片會面向更多領域，因此哪家巨頭的物聯網發展的好，哪家就更有可能最終稱雄。

作者：winningman

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