當中華麒麟遇上美國驍龍,誰會更厲害！
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隨著台積電和三星10nm晶片工藝的陸續投產，晶片界也風雲再起，高通、華為、聯發科、三星紛紛發力，角逐高端市場。
在這其中，高通和海思無疑是最為引人注目的一對。
一個是沉澱多年的老牌，一個是崛起的巨頭，當中華麒麟遇上美國驍龍，是麒麟會是後起之秀，還是久經沙場的驍龍更勝一籌呢？
高通考慮將10納米驍龍830應用處理器的生產交給三星電子鑄造業務團隊（Foundry Business Team）負責。
高通已經向三星提出要求，在下一代Galaxy
S8，當然不確定是不是叫做S8，手機上至少一半需要安裝驍龍830處理器。
據產業人士透露，三星電子設備解決方案系統LSI業務部鑄造業務團隊計劃在今年年底之時開始量產10納米驍龍830處理器，和820一樣，所有830處理器都由三星生產。
在驍龍830處理器製造過程中，高通準備採用扇出型封裝工藝，這還是第一次採用。
蘋果已經開始生產A10處理器，它採用了台積電的InFO（整合扇出）工藝，這種技術與高通準備採用的技術類似。
華為方面，海思麒麟960將會原生支持CDMA網絡，並且整合LTE
Cat.12基帶，而在這之前華為由於缺少CDMA專利導致其只能採用外掛基帶的方式支持CDMA，這也導致在某些華為機型上出現了異常耗電的問題，此次應該耗電方面終於不用悲劇了。
架構方面華為麒麟960依然採用16nm工藝，不過核心變成了A73（ARM下一代高性能核心）+A53的組合，同時GPU也升級到了八核心（麒麟950隻是四核心Mali-T880 MP4）。
毫無疑問，華為麒麟960將成為華為自家最強處理器，全新的高性能架構、全網通、整合LTE Cat.12基帶都十分令人期待，從目前看來，華為Mate9上面見到它應該是可能性很高的，雖然只是華為依然沒有研發出自研架構，不過如果公版架構加上優化得力，依然很有看頭。
華為麒麟能否如期上市，關鍵在台積電
有因為今天有一大波類似的文章出現，所以重新修改題目，內容就不修改了，歡迎各位讀者比較其他各媒體的文章與我這篇早在7月24日發布的文章與他們的相似之處！各轉發媒體都沒有給過我一分
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