誰說軍備競爭停止?旗艦手機只有半年命了

【PConline 資訊】旗艦手機，不但擁有優秀的設計、精緻的材質外，而且它內部必須要配以當今市場上性能最好的硬體。

當然肯定有很多人反駁，旗艦機這個定義太狹隘了，很多人說在硬體性能過剩的情況下，旗艦機已經向體驗偏重。

當然這個說法是值得肯定的，不過縱觀現在市場，有著最強的硬體性能不一定是旗艦機，可是在這個仍然把配置性能放在很高位置的時代下，旗艦機必定需要高配置。

近幾年隨著智慧型手機的崛起，以SoC晶片為代表，其發展速度遠遠超越了PC。

今年上半年，高通驍龍820、MTK HelioX20/25、麒麟950/955、三星Exynos 8890亮相，他們都是各家晶片廠商的主推高端產品。

麒麟950/955和三星Exynos 8890暫時只供給內部的旗艦產品，前者有華為Mate 8和華為P9，後者為三星Galaxy S7/Edge。

高通驍龍820由於供貨問題，直到現在還沒有大量供貨，但是已經多款機型搭載；MTK Helio X20/X25作為全球首款十核，最近相當風光，各家設備紛紛採納。

旗艦機只有半年壽命?

如果你認為這些已經很厲害的時候，那你就錯了，晶片的發展速度遠比你想像的要快得多，軍備競賽一直沒有停止。

上半年還是旗艦機的配置，下半年可能已經被趕超了，風頭也不能出盡半年。

今天有微博大V@分析師潘九堂泄露曝光了高通驍龍、華為麒麟和聯發科下半年的旗艦產品信息，當然這並不是官方信息，不過由於是產業鏈等方面泄露的信息，因此準確度應該不差。

尚且讓我們按照這些信息來腦洞一下。

Helio X30終於上UFS

MTK Helio X20/X25在今年上半年獲得了不少的關注度，已經有多家設備採用。

可是他們一直想打造的高端形象願望再次落空，樂視手機2搭載X20晶片，價格僅僅在千元價位上。

X30架構並不會改變

太平洋電腦網手機頻道曾採訪聯發科相關負責人，他表示聯發科的客戶要將晶片用在什麼價位哪個定位的產品，他們並沒有左右的權利，當然聯發科把Helio X20/25是定義為旗下的旗艦晶片，也希望客戶廠商是用在他們的最優秀產品當中。

通過這一番話，稍稍能感覺到聯發科的無奈。

當然，高端夢仍然需要追，Helio X30也已經在日程當中，它將會是聯發科旗下的下一代十核旗艦處理器。

Helio X30傳聞會配備Artemis、A53、A35三種核心，同時集成PowerVR GPU，最高支持8GB內存，安兔兔跑分可達16萬。

Artemis是什麼？

ARM未來產品的路線圖，其中高性能核心A72的繼任者Artemis（月亮女神）。

ARM的64位高性能CPU核心已經有CortexA-57和A72兩種，其中A72無疑會是今後的主流，下一代產品則是Artemis（月亮女神），這款架構是面向未來的10nm FinFET工藝的，同時會使用前不久才發布的Corelink CCI-550（Cache Coherent Interconnect, 緩存一致性互聯架構）。

它將使用台積電10nm FinFET新工藝製造，六月流片年底量產，擁有兩個2.8GHz AX(下代ARM架構)、四個2.2GHz A53、四個2GHz A35 CPU核心，以及定製的四核心PowerVR 7XT GPU，同時支持2600萬像素攝像頭、雙主攝像頭、VR虛擬現實，並整合全網通基帶，最高支持LTE Cat.13。

內存方面，Helio X30將會支持四通道的LPDDR4，最大容量確實是8GB。

加入最新的UFS技術標準，而且是最新版本的UFS 2.1，解決魅族PRO 6從PRO 5 UFS變為eMMC的尷尬。

麒麟960有望集成Balong 750基帶

麒麟系列的晶片，一直以來跟同級對手對比並不會是性能最強的，不過它卻很有自信說能耗比是數一數二。

麒麟960對比950隻是比較穩健的升級，估計依然會採用16nm工藝，不過核心變為Artemis+A53，GPU也將會升級到八核，Mali-T880 MP8。

麒麟晶片

麒麟950推出之時，我們都非常驚訝其並沒有配備其最強Balong 750的基帶晶片，當中可能與產品研發周期和調試有關。

預計麒麟960將會整合LTE Cat.12基帶，無意外會是Balong 750，同時整合CDMA基帶（以往都是外掛CDMA基帶），成為華為首款全網通SoC。

高通驍龍上八核Kryo?

回歸自主架構，高通Kryo得到了外界的好評，驍龍820是四核設計，驍龍830傳將會採用八核Kryo的做法，那麼它依然會是整體參數最強的處理器。

當然在近日與高通無線方面的產品經理對話，內部對於驍龍820的下一代處理器還沒有真正的代號，驍龍830也只是我們順理成章的叫法而已。

籌劃中的驍龍830

不過可以確定的是，高通內部已經在研發820的下一代SoC，它將會整合X16基帶，達到Cat.16級別，網絡連接方面，高通依舊要拋離其他對手。

其他細節方面，相信 與820相差不會太大，不過假如驍龍830真的採用10nm，隨後上八核Kryo核心，CPU性能，尤其是多線程能力將會有可觀的提升，不過功耗方面也是需要考慮的。

GPU方面，驍龍820的Adreno 530已經秒殺眾生，驍龍830如果升級至Adreno 540，那麼也是無解的。

對於高通X16的基帶，有興趣的朋友可以跳轉詳細看看：點擊這裡

總結

移動設備的快速增長，對於性能的需求也是越來越高。

隨著VR/AR等出現，不僅限於手機，移動終端等硬體將會迎來大幅提升。

當然現在對於硬體性能的追求不單單只在CPU和GPU，同時多種協作傳感器、DSP、ISP等也是提升我們體驗的重要一環，而且晶片工藝的前進，我們將會有更多高性能低功耗的SoC出現。

晶片將會下半年陸續商用出貨，這意味著下半年將有產品出來，當然大規模上市依然需要等到明年年初。

雖然手上的旗艦手機最多只能裝逼半年，但是看見整個硬體的競爭提升，最終獲益的也將會是我們。