文章標籤：繼華為小米魅族阿里注資研發高端手機晶片

繼華為、小米後，魅族在阿里的注資下也開始研發中高端手機晶片！

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魅族新旗艦PRO 6 Plus上用到了三星的Exynos 8890，但是，高通在阻止三星出售獵戶座晶片，這其實也幾乎是等於掐斷魅族高端旗艦的處理器來源，而反觀聯發科X30由於工藝上太過激進，如今已經陷入量產困難的境地！

PRO 6 Plus配備了三星的年度旗艦處理器晶片Exynos 8890，採用第二代14納米FinFET工藝打造，擁有八顆核心，A72架構;圖形處理器GPU則為Mali T-880 MP12。

PRO6 Plus最高配備4GB運行內存和64GB機身存儲。

從參數上來看，這次的PRO 6 Plus的性能應該可以算得上是國產第一梯隊。

可以肯定的是德州儀器擁有非常豐富的手機處理器設計經驗，其設計的SoC穩定性強、兼容性好、發熱與體積控制也非常合理。

憑藉著這些優勢，德州儀器也在手機處理器市場上斬獲了不少。

當年著名的摩托羅拉Milestone、諾基亞N9、黑莓Z10、三星Galaxy S等明星產品使用的都是TI的OMAP系列晶片。

早期市場的支持支撐德州儀器手機SoC推進到OMAP5系，這是TI推出的最後一代手機SoC，也是TI首次採用Cortex-A15的雙核新架構，但最終市場反響不如同期高通四核的APQ8064，這就導致這款產品幾乎一款採用的手機也沒有誕生。

魅族和德州儀器在珠海要做處理器了……準確說現在應該就在弄了

想當年德儀處理器多牛逼啊！

國內廠商中，自主手機晶片做得最好的是華為，從K3V2開始，華為Kirin系列一步一步走過來，並獲得了巨大成功，尤其是Mate 7預期外的火爆，還有今年發布的Mate 9搭配的Kirin960超強性能，不但提高了華為的競爭力，還保證了供貨。

華為這種策略的成功讓國內的廠商也想效仿。

希望國內廠商晶片也能百花齊放，讓全世界都記住中國製造！

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