與高通相比，聯發科剩下什麼呢

2020-09-04

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在殘酷的手機市場中，不是你死就是我活，所有手機生產商就必須拿出殺手鐧來遏止競爭對手造成絕對優勢。

這時候，手機處理器就是手機廠商最在意的一個地方，高通的優勢相信每一個懂電話的人都懂，擁有幾乎全球基帶的核心專利，還有自主研發的超強處理器和圖像處理器。

聯發科來到它面前，還剩下什麼呢？

先說說這兩家公司的相似之處，其實這兩家都是屬於晶片設計商，推出的產品幾乎是重疊在一起，沒有說誰好誰不好，晶片都是由代工廠生產製造，自己本身只是負責設計晶片而已。

就比如現在的高通驍龍 835 處理器，就是由三星晶片廠基於三星最新 10nm FinFET 工藝生產製造，而聯發科的最新 Helio X30(MT6799) 就由台積電負責代工製造，基於台積電的FinFET+ 工藝生產製造，代工廠商都是國際知名的晶片廠，再加上這2家晶片設計商有權選擇代工廠商，所以在品質上也是有一定的保證。

高通和聯發科在手機領域提供了全套手機晶片解決方案，處理器、基帶、RF晶片、電源管理晶片全打包方案，在電板可以儘量減少多餘的晶片，整合性高，減少晶片占用位置，加上手機晶片出自同一家，在功耗上可以更容易控制，這也是使用這兩家的晶片主要原因。

好像三星Exynos 晶片和華為海思晶片，都是手機晶片的後起之秀，相信沒多久就可以在晶片設計上和前面這2位老大哥比一高下。

說到晶片開發能力，聯發科遠遠不能和高通相比。

高通擁有自己設計晶片能力，就如之前32位時代的 Krait CPU，雖然底層還是基於 ARM 架構，但是在性能上做了更好的優化，比起 ARM 時代的 A15 或者 A17，功耗和效能都有明顯的提升，優化後的 Krait 晶片可以承受更大的超頻頻率。

單單在 S801晶片，單核行能力就可以達到了 2.5Hz。

高通也在驍龍801作為基礎，進一步榨出晶片的處理能力，演變成目前為止頻率最高的晶片驍龍 805，高達 2.9GHz 頻率成為當時性能巔峰。

聯發科當時就祭出了big.LITTLE解決方案，以原生的 ARM 架構為平台，就如之前很紅的 64位的 Helio X10 或者 Helio P10 處理器，都是基於 ARM A53 為基礎，以big.LITTLE 為設計方向，都是一條龍 ARM 推出的解決方案，聯發科就負責在電源管理、製程上做進一步優化而已。

聯發科這樣的處理器設計方案也是很多廠商跟隨的方案，例如三星(Exynos 8890，8895除外)、華為海思等晶片都是基於 ARM 公版製造的。

手機廠商使用它們的晶片都是因為基帶的解決方案，尤其是在全球通的解決方案，好像在中國市場，三星手機就必須換去高通晶片才可以支持中國多頻網絡，這點和聯發科一樣，這是解釋為何那麼多中國千元機堅持使用聯發科。

如現在的魅族手機，很多千元以下都是以聯發科晶片為主，看中的不是晶片的效能，而是全網通的優勢。

兩家晶片都分別占領了不同市場。

高通晶片涵蓋了高中低端的手機市場，而聯發科則推動中低端的手機市場，涵蓋的的手機售價也是比較低。

在使用體驗上，在性能過剩的情況下，這兩款處理器都是可以應付日常任務處理，最多只是感覺到開軟體快一點或者響應速度快一點而已。

用戶購買手機其實不需要糾結什麼牌子的處理器，因為到最後使用起來的感受還是一樣的。

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