高通、三星、聯發科、華為，誰的晶片性能更出色？
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一、
海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。
海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。
海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的晶片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區
二、目前在手機晶片行業，尤其是高性能晶片領域，依舊處於高通、聯發科、海思和三星四家爭霸的局面，但同時具有手機終端製造能力和晶片研發能力的只有海思和三星，而高通和聯發科則只提供解決方案，沒有終端。
其中三星的Exynos晶片除用於自家高端手機外，只有魅族採用；而多年來，海思處理器一般都應用在華為的明星機型上面。
三、
近日國內知名評測軟體安兔兔發布了2016年熱門手機晶片品牌分布，實際上就是市場占有率。
從這個表格中我們可以看到：高通還是手機晶片中的老大類似於智慧型手機品牌中的蘋果一樣，占據著57.4%的市場份額，其次是聯發科占有率為20.49%，第三位是三星占有率為12.33%，第四位是華為的海思麒麟占有率為5.73%。
四、
三星的晶片除了自己使用之外，目前好像也只有魅族在使用，其它品牌有沒有使用真不知道。
三星晶片市場占有率能達到第三，一切都是由於三星手機是全球市場第一的原因。
不過僅靠三星手機的量就達到全球前三顯然是不可能的，或許三星還在授權其他品牌在使用。
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