華為不為人知的秘密武器
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蘋果新款iPhone發布前夕,華為搶先發布了新一代系統級晶片麒麟970。
華為把麒麟970稱為「首款人工智慧(AI)移動計算平台」,以凸顯華為在AI領域的領先性。
2017年9月2日,在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會上,華為發布人工智慧晶片麒麟970。
首款採用麒麟970的華為手機Mate 10,將在10月16日在德國慕尼黑正式發布。
麒麟970晶片最大的特徵,是設立了一個專門的AI硬體處理單元—NPU(Neural Network Processing Unit,神經元網絡),用來處理海量的AI數據。
人工智慧戰略
麒麟970發布後,華為終端營銷應該會把「AI」作為突出賣點,並且圍繞AI開始構建生態。
在人工智慧時代,理想的狀況是智能終端將變成人的助手,真正實現「知你」、「懂你」、「幫你」。
這就要求人工智慧技術不斷演進,不僅是被動響應用戶的需求,更能夠主動感知用戶狀態和周邊環境,並提供精準服務的全新交互方式。
以往的手機晶片普遍是以CPU(中央處理器)/GPU(圖形處理器)/DSP(數位訊號處理)為核心的傳統計算架構,但這種架構難以支持AI海量數據計算。
為此,麒麟970中單設了一個專門的AI硬體處理單元,為CPU、GPU等架構減負,目的都是為提高應用效率和降低能耗。
這道理跟當初在CPU和GPU之外,增加DSP等架構設計的初衷一樣,都是為了分擔主系統的計算負擔。
華為麒麟970首次集成NPU採用了HiAI移動計算架構,其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。
相較於四個Cortex-A73(移動處理器龍頭ARM去年推出的旗艦機CPU)核心,在處理同樣的AI應用任務時,麒麟970新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。
這意味著,麒麟970晶片可以用更高的能效比完成AI計算任務。
例如在圖像識別速度上,可達到約2000張/分鐘 。
麒麟970創新設計了HiAI移動計算架構,利用最高能效的異構計算架構來最大發揮CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能,同時首次集成NPU專用硬體處理單元,其加速性能和能效比大幅優於CPU和GPU 。
一個系統級的手機晶片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP,以及基帶晶片等諸多部件。
這次麒麟970依然內置了八核CPU,與上一代麒麟960相比沒有任何變化。
在GPU上,麒麟970則用上了ARM在2017年5月剛剛發布的Mali-G72架構,性能較Mali-G71有所提升,此外,在核心數上,麒麟970的GPU也從麒麟960的8核增加到了12核。
在基帶晶片上,華為發揮了自己作為通信設備廠商的優勢。
麒麟970直接大跨步支持LTE(4G)Cat.18(網速等級),最高下載速度可達了1.2Gbps 。
儘管在CPU和GPU沒有特別大的驚喜,但由於麒麟970採用10納米製程,也會提升整體性能。
余承東表示,麒麟970的能耗比提升了20% 。
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