「晶片」科普：信號差別怪運營商，可能是你手機問題！

智慧型手機更新疊代速度加快，很多人都是一年一換。

關於買手機大部分人關注的都是顏值高不高、處理器強不強、幾核的……

晶片作為手機的核心其重要性自然不必多說，不過關於手機「晶片」我們需要知道的還有很多。

手機「晶片」不止CPU那麼簡單

手機晶片也就是「SOC」，其中包括CPU、GPU、數據機、音效卡、通信基帶、網卡等。

基帶可理解為通信模塊，它負責完成行動網路中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，並將最終解碼完成的數位訊號傳遞給上層處理系統進行處理。

基帶晶片的性能會影響到信號、網速等方方面面，某些品牌手機就算採用的是外掛基帶，仍然和處理器有著非常緊密的關聯。

如何評價基帶的好壞

1. 上下行速率

通俗的說上下行速率就是上傳和下載的速度，例如驍龍835內置的X16基帶支持1Gbps的下行速率，三星Exynos8890外掛的是自主開發的SHANON335基帶，支持LTE Cat 12/13標準，但不支持全網通。

華為海思麒麟960晶片內置Balong基帶，最高僅支持LTE Cat 12/13標準，下行最大速率為600Mbps，上行最大為150Mbps，與X16的1Gbps比還是有一定差距。

2. 網絡延遲

這一點對喜歡玩網路遊戲的小夥伴來說就非常重要了，延遲太高就容易卡頓影響體驗。

強悍的蘋果為什麼造不出基帶

蘋果從A5開始就自行設計iphone用的CPU，性能一直是行業佼佼者，但是蘋果還是未能把基帶集成在cpu中。

除了iphone7的少數機型外掛intel的基帶以外，其他的機型都是外掛高通的基帶。

為什麼強悍的蘋果造不出基帶，而華為可以呢？

其實，這很正常。

蘋果雖然在晶片設計上很強，但在通訊領域沒有什麼專利和技術，一來複雜二來還會引發高通的專利糾紛。

而通訊是華為的老本行，做基帶和射頻晶片的技術不在話下，專利上可和高通進行交叉授權。

總的來說，高通目前在基帶這一領域確實是獨霸一方，難怪「躺著也能賺錢」。

PS：讚賞一下，好運整年。