求人不如求己 中國人靠自主研發再次在一重要晶片上實現全球領先
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大家都知道,沒有美國企業的CPU晶片,聯想等中國企業的電腦基本上是沒法出貨的。
雖然中國有龍芯、申威等自主CPU晶片,但目前性能和美制產品還相差較遠。
中國一些手機巨頭也是一樣,沒有高通、聯發科等晶片供應商提供的產品,他們的手機也是做不出來的。
這些企業始終在關鍵核心部件上受制於人,掌握不了自身發展的主動權、決定權。
但也有這樣一家企業,通過不斷的投入重金自主研發,研發出了目前領先世界的手機晶片麒麟980,這家企業就是華為。
在德國柏林IFA展上,華為面向全球發布華為新一代頂級人工智慧手機晶片——麒麟980。
本次發布的麒麟980創造了多個世界第一:第一個7nm工藝SoC、第一個ARM A76架構CPU、第一個雙NPU、第一個Mali-G76 GPU、第一個1.4Gbps Cat.21基帶、第一個支持LPDDR4X-2133內存。
搶在高通驍龍之前,麒麟980成為全球首款採用7nm製程工藝的手機晶片,在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個電晶體,實現性能與能效全面提升。
麒麟980在全球首次實現基於Cortex-A76的開發商用,相較上一代處理器在表現上提升75%,能效提升58%。
採用7nm製程工藝的麒麟980,搭配巴龍5000基帶數據機,正式成為首個提供5G功能的移動平台。
從2015年開始進行7nm工藝研究,到2018年的今天宣布實現SoC大規模量產, 華為麒麟980晶片整個研發歷時36個月。
華為fellow艾偉在近日於上海舉行的麒麟980晶片媒體溝通會上透露:「作為全球首款商用7nm SoC,(麒麟980)研發成本肯定遠超過3億美元。
」
艾偉坦言:「不少人問我,麒麟980的最大研發挑戰是什麼。
當然,這背後的研發經歷了諸多的挑戰,我們扔掉了大約5000餘塊驗證電路板。
但是從三年前開始進行研發,到現在能否如期實現量產,這就是我們面臨的最大挑戰。
」麒麟980是華為歷史上投入最多、創新力度最大,同時也是成本最高,甚至是挑戰最大的一代核心處理器。
晶片研發是緊密疊代的,工藝要求一次比一次高,難度和挑戰一次比一次大,沒有「敢為天下先」的氣魄和「大技術理想主義」的支撐,麒麟980是很難完成的。
以前高通一直是全球手機晶片的領導者,中國手機企業大都按照高通的節奏來推出產品。
麒麟晶片的出現,打破了這種局面。
華為確實是中國敢於向國際頂尖技術巨頭髮起挑戰的代表性企業。
據外媒報導,消息人士說,微軟和華為正在討論微軟在其中國數據中心使用華為新開發的人工智慧晶片的可能性。
雖然尚不確定雙方是否會達成協議,但與微軟的交易將是華為向占主導地位的人工智慧晶片製造商英偉達(NVDA)發起挑戰的第一步。
上述知情人士說,華為已經生產了其新晶片的商業樣品。
華為的一些工程師正在定製操作晶片的軟體,以滿足微軟的標準。
工程師們還通過在新的華為晶片上運行微軟的算法(比如Bing搜尋引擎的語音識別軟體)對晶片進行測試。
中國每年的晶片進口額達2000多億美元,國內晶片領域的發展刻不容緩。
希望能有更多的中國晶片企業能像華為海思一樣發展起來,減少對海外晶片的依賴,避免遭受被人掐住脖子的命運。
而一旦像華為那樣對國際巨頭實現局部超越後,國際巨頭也將陷入對華為等中國企業的艱辛追趕中,這個追趕過程是痛苦的,而行動迅速的華為將進一步擴大自己的領先優勢。
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