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華為高通5G手機晶片曝光: 7納米工藝!

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作為手機心臟的處理器的好壞，可以直接決定一

部手機是好是壞了。

而今年最高端的手機處理器

無疑就是高通的驍龍845。

雖然目前還沒有確定會

是哪一部手機首發它，但可以確定的是,搭載驍

龍845的手機都是各家的旗艦了。

但今年底到明年初，5G網絡就要正式商用，接下

來各個廠商都會推出自己的首部5G手機。

而這些5G手機要完美的契合5G網，就必須內置支

持5G網絡的基帶。

就在4天前，高通正式發布了

驍龍X24 LTE基帶,這可能是巨頭4G時代的收官

作品，不僅有著全球首個Cat.20 (下行2Gbps )

的速率,還是首個基於7nm工藝打造的基帶。

而全新的改進版5G基帶會被高通集成在2018年的

新款驍龍移動平台SOC中。

那麼高通的下一代處

理器會是什麼呢? 高通的一位合作夥伴明確指

出，下一代的型號命名為驍龍855,並且已經就這

款晶片進行了測試，工藝也確定是7nm,而其也

是首款支持5G網絡的商用手機處理器。

另外驍龍855的能效將會進一步提升，在Al、相機

ISP、存儲(UFS3.0) 等方面也會全面優化改善

和跟進。

屆時驍龍855將稱為高端5G手機的御用

晶片，在速度上，高通搶先了華為的麒麟處理器

和三星的獵戶座處理器。

據悉華為的麒麟980 (暫定) 也會在年底公布，同

樣支持5G網絡，但上市時間要比高通晚小半年。

而華為麒麟處理器的代工則由台積電變成了三

星! 但還需注意的是,這裡所說的是基帶速率,

真的5G架設，還是得看三大運營商才行啊!

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