5G晶片戰 華為、三星、高通、聯發科逐一「秀肌肉」

DoNews 9月9日消息（記者 趙晉傑）進入2019年下半年開始，圍繞5G基帶，各家晶片廠商都在爭搶首發集成5G數據機的5G Soc。

截至目前，包括聯發科、三星、華為、高通在內，均已向外展示了自家的集成5G基帶晶片方案。

聯發科 Helio M70

5月29日，聯發科在台北國際電腦展上，率先推出了多模 5G SoC——Helio M70， 採用7nm工藝製造，集成5G數據機，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科的獨立AI處理單元APU，適用於5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術。

Helio M70所有功能面向首批旗艦5G終端設計，預計在2019年第三季度向主要客戶送樣， 首批搭載該移動平台的5G終端，最快將在2020年第一季度問市。

三星Exynos 980

搶在麒麟990發布的前兩天，在沒有任何市場預熱的情況下，三星9月4日對外宣布了新的 5G移動平台 Exynos 980，採用三星8nm製程工藝，而非目前最先進的7nm EUV 製程工藝，集成5G數據機，包含兩個2.2GHz的高性能A77和四個1.8GHz的A55核心CPU，配備Mali-G76 GPU，並支持編碼、解碼4K 120幀視頻。

Exynos 980預計將於今年年底開始量產，首批搭載該移動平台的手機，最快也要到明年一季度問市。

華為麒麟990

9月6日，華為在2019IFA展上，面向全球發布了麒麟990系列，分為麒麟990 4G和麒麟900 5G兩款晶片。

麒麟990 5G採用7nm+EUV工藝，集成5G數據機，「2+2+4」的三叢式8核CPU架構，包括2個2.86GHz A76大核、2個2.36GHzA76中核和4個1.95GHz A55小核，16核Mail-G76的GPU架構，自研達文西NPU，同樣適用於5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術。

其電晶體數量達到103億個，超過上代麒麟980的69億個，核蘋果A12的100億個，成為世界第一款電晶體數量超過100億的移動終端晶片。

搭載麒麟990系列晶片的首款機型華為Mate30，將於9月19日的慕尼黑髮布上市。

高通7系5G集成式移動平台

在華為麒麟990發布後的幾個小時，高通也在2019IFA展上宣布了5G晶片的消息，表示將通過多層級的驍龍5G平台規模化地加速5G在2020年的商用進程，包含驍龍8系、7系和6系。

高通此舉，在催生更多不同價位段的5G手機快速上市之際，也將幫助5G終端價格更平民化。

高通介紹，目前已經有超過150款已發布或正在開發中的5G終端設計採用了高通的5G解決方案，全新的三星Galaxy 5G手機用的就是基於高通的驍龍8系平台。

而包括LG、摩托羅拉、Realme、小米紅米、Oppo、Vivo和諾基亞HMD等12個手機製造商都使用了高通驍龍7系的5G移動平台。

高通驍龍7系5G移動平台，將成為首個集成5G數據機的5G SoC，2019年第二季度已經開始向客戶出樣，搭載該移動平台的手機，將在今年第三季度密集上市。

（完）