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重磅！華為最強5G晶片發布，麒麟990系列來了

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近日，一家來自中國的企業沸騰了整個歐洲，乃至全世界！華為在德國柏林和北京同時發布最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。

兩款晶片在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級。

這標誌著，華為在5G和端側AI兩大領域同時實現了全球引領。

在2019德國柏林國際電子消費展（IFA）上，華為消費者業務CEO余承東向全球推出了全新旗艦麒麟990系列手機SoC平台，包括麒麟990和麒麟990 5G。

余承東稱：「這是世界上性能最強的5G SoC，也是業界首個、當今唯一一個旗艦級別的5G手機SoC。

」

但IFA從來不缺乏競爭者，就在華為發布會結束後幾個小時，高通也宣布將推出集成5G功能的驍龍7系5G移動平台，該平台已於2019年第二季度向客戶出樣。

兩天前，三星還搶先發布了一款內置5G modem的Exynos 980 SoC晶片，具體商用時間未定。

不過，要說是誰將吹響5G時代新一階段的競爭號角，那非麒麟990莫屬了——余承東宣布，9月19日，搭載麒麟990系列晶片的Mate30系列手機將在德國發布。

為何一款晶片能引起整個科技界的高度關注，因為這款晶片無論是在性能上，還是工藝上，達到了一個顛覆性的高度！

麒麟990 5G晶片採用7nm+EUV工藝製程，板級面積相比業界其他方案小了36%；同時，就在這不到1平方厘米，指甲蓋大小的面積里，華為塞進了103億顆電晶體，比上一代麒麟980足足多了44億個。

而三星、高通最強的也不過60多億顆。

此次，華為把5G基帶與晶片完成整合，首次將2G/3G/4G和5G集成在一顆晶片之內，做到了真正的全網通；架構上，麒麟990 5G晶片共有8個內核，也就是8核。

2顆高性能內核、2顆中性能內核、4顆低性能內核，智能調度，功耗大降58%。

比美國高通最頂級的驍龍855晶片相比，單核性能高10%，多核性能高9% 。

GPU方面，麒麟990 5G晶片搭載16核Mali-G76 GPU，一直有人說華為玩遊戲不如蘋果，這次集成了最高端的Mali-G76 GPU，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省 15%，功耗可降低 12%。

這一次麒麟990 5G晶片成為了首款採用華為自研達文西架構NPU的旗艦級人工智慧晶片，採用了NPU雙大核+NPU微核計算架構，NPU大核展現性能與能效，微核NPU實現超低功耗。

這意味著，搭載這種晶片的手機將不再是純粹執行命令的工具，而是一個能懂你心意、學你思維，模擬你大腦的機器人。

而這樣的手機，將越用越快，越用越聰明，相同環境爆發出更大能量。

華為，中華有為，國之榮耀！

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