7納米EUV製程戰火燃，台積電3月領先量產

作者：DIGITIMES陳玉娟

延續7納米製程領先優勢，台積電支持極紫外光(EUV)微影技術的7納米加強版(7+)製程將按既定時程於3月底正式量產，而全程採用EUV技術的5納米製程也將在2019年第2季進入風險試產。

據了解，獨家提供EUV設備的ASML，先前預估2019年EUV機台設備銷售總量將達30台，當中台積電就砸下重金訂購18台，顯見7納米、5納米EUV製程推進相當順利。

台積電以強勁技術實力與龐大資本支出已將競爭門檻築高，與三星電子(Samsung Electronics)實力差距可望在EUV時代中快速拉開。

隨著格芯（Global Foundries；GF）於2018年8月宣布擱置百億美元投資的7納米製程計劃，7納米以下先進位程技術戰場形成台積電、三星與英特爾(Intel)三雄對戰情勢。

而單就代工來看，英特爾因苦陷10納米製程延遲困境，已無暇顧及代工事業，目前幾已是淡出晶圓代工市場狀態，因此，7納米以下晶圓代工戰局已是三星、台積電雙雄對決戰局，不過隨著台積電7納米/5納米EUV製程進展順利，而三星依舊未見重量級客戶大單落袋，台積電在7納米以下先進位程領先幅度正持續擴大中。

半導體設備業者表示，截至目前為止，台積電已於2018年4月搶先進入7納米時代，並囊括蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、華為海思、超微(AMD)、賽靈思(Xilinx)等國際大廠大單，且支持EUV技術的7+製程應會在3月底正式量產。

對比之下，三星決定採取由14納米直接跨入7納米EUV時代策略，力圖超車台積電，雖然先前宣布導入EUV技術的7納米LPP製程將已研發完成，並進入商用化階段，但目前並未見大客戶下單跡象，顯見在7納米EUV製程上面臨諸多問題。

設備業者指出，7納米以下EUV製程不僅資金投入更為可觀，技術難度亦是大增，據了解，光罩防塵薄膜(Pellicle)在EUV光源下可能會產生微粒，造成光罩污染，以及曝光裝置耗電量過高等問題都迄今尚未全部解決，EUV測試產能目前也不及浸潤式製程，不過單就台積電、三星7納米EUV進度來看，台積電近期應已克服大部分瓶頸問題，良率與產能表現領先對手。

據了解，獨家提供要價逾1億美元EUV設備系統的ASML，先前預估2019年EUV機台設備銷售總量將達30台，當中台積電就砸下重金訂購18台，顯見7納米5納米EUV製程推進相當順利，其餘12台訂單客戶則是英特爾、三星等DRAM客戶，而中芯目前只有在2018年下單1台。

台積電先進位程持續按計劃進行。

據了解，7納米EUV製程將在2019年3月底量產，7納米加上7納米EUV製程，估計至2019年底Tape out將超過100個，2019年下半7納米貢獻將增速 ，受惠手機新品出貨進入旺季及高速運算(HPC)產品開始小量出貨，7納米製程全年營收比重將可達25%，較2017年9%大幅提升，不過，7納米EUV製程比重相當低。

以此來看，市場預估蘋果下時代iPhone新機所採用的A13晶片，應會持續採用良率大幅提升的7納米製程。

而台積電憑藉優異技術與龐大資本支出築起的競爭門檻，已令對手群難以超越。

以更先進的5納米製程為主的12吋晶圓廠Fab 18，總投資金額高達新台幣7500億元（約合243億美元），已確定在2019年第2季進入風險性試產，並已獲得大客戶訂單。

由於5納米製程成本更為高昂，代工報價只有一線晶片大廠能接受，因此市場預估目前應只有蘋果與華為表態升級轉換意願。

半導體設備業者表示，台積電7納米良率持續拉升，且順利往7納米EUV與5納米、3納米推進，搶先進入EUV時代，除擁有三星以外高階手機晶片代工大單外，未來5G、AI主流市場訂單亦是穩當落袋。

先前雖傳出英偉達（NVIDIA）下一代GPU將轉采三星7納米EUV製程，但據了解，應只是三星大幅降價爭取客戶的策略，由於三星7納米EUV製程良率、產能風險不明，向來謹慎的NVIDIA應只是考慮而已，並未確定下單，主要還是希望台積電7納米製程報價能降低。

事實上，進入7納米以下製程時代後，晶片大廠目前只有三星、台積電代工選擇，先進位程帶來優異效能提升但良率、產能風險也增高，晶片業者不會貿然因為代工價格低就冒險採用，一旦產品出現問題，當代產品就可能全軍覆沒，遭對手超越，因此擁有完整生態鏈、一條龍服務，以及先進位程規劃謹慎穩健的台積電會是代工首選。