三星EUV 7nm進度可能超前，成本將是最大優勢，但關鍵仍在

2020-08-28

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大家好我是韋小寶根據韓媒 sedaily 的報導，三星的 7nm 工藝已經在 3 月完成了基本開發工作，而相關的人力資源則是移往下一階段的 5nm。

根據報導，目前三星已經和包括高通、蘋果在內的潛在客戶共享了樣片生產的設計資料庫，而今年三星的新款 Exynos 處理新片將有可能是第一個使用 7nm 工藝製造的手機晶片。

三星在 7nm 的發展一開始就採用了EUV技術，與台積電走上完全不同的道路。

由於 EUV 設備的不成熟，台積電選擇了在既有設備下進行工藝的改良，也就是使用 DUV 機台，但通過 4 重顯影技術來達到等同於 7nm 線寬的工藝表現。

一般而言，EUV工序較單純，光罩數也較少，而基於DUV 4重顯影的7nm技術在工序方面要明顯複雜許多，但好處是可沿用現有設備。

而原本業界預估，由於 EUV 設備供應以及調整上的困難，台積電基於現有設備的 7nm 工藝將有可能最快面市，但如今三星 7nm 宣布完成，是否代表三星有機會在工藝上追趕過台積電？

從過去三星的作法來觀察，由於三星一向是以犧牲良率和低價營銷策略來推動工藝進展，具體的方法是：在工藝良率還相當低的時候就已經開始收客戶訂單，但僅以可用晶片來收取代工酬勞，使其平均每塊晶片代工成本一般要比台積電要低了 20~30% 左右。

雖然對於一些對時程上有要求的客戶來說，這個作法可以達到最快上市的目的，但後續產能就必須依靠良率的持續改善來提升，如果良率拉不上來，那麼可能就會落入雖然有了新架構，但無貨可賣的窘境。

因此，雖然過去三星常常在工藝進展上喊的早，也比台積電更早收訂單，但希望穩定、量大的客戶基本上還是會以台積電為主要代工基地的原因。

以蘋果為例，即便新款晶片能夠更快生產出來，如果不能確保後續的供貨，那麼這個工藝也不能等於是個成功的方案。

而之前高通因為成本和工藝跨度優勢較大的關係而使用三星的代工方案，但結果是後續的供貨常常因為因為三星代工廠的良率拉不上去而產生困難，這也是之所以高通要把晶片代工拉回台積電的主要原因。

台積電則採取與三星不同的路線，也就是良率必須要達到一定經濟規模之後才會開始接單，但接單後的質、量都能獲得確保，雖然代工報價是以整片晶圓為基準，但客戶盤算之後仍認為台積電的方案要比較划算。

也因此，就三星 7nm 工藝完成的這個事件來看，其雖然符合了三星本身的量產規範，但能不能說服更多的客戶加入三星的代工客戶行列，最終關鍵還是在良率。

目前7nm最大的困難點還是在於光源與抗蝕劑等加工材料上，而EUV設備的供應已經突破量產的困難點，但隨後在工藝調整與相關材料的配合才是關鍵所在，台積電一向不是走的最快，但如果台積電正式推出產品，通常都代表其質量水平已經達到相當高的水平，加上台積電基於DUV的7nm已經開始投產，第二代基於EUV的7nm也隨後在明年初面市，時程上也不算落後太多。

但三星在EUV工藝的領先是否代表其晶片代工技術已經和台積電站在同一水平？客戶的訂單會說明一切。

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