「供應鏈」誰能笑傲IC江湖?台積電3nm建廠過關 三星另一頭猛放話
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作者:DIGITIMES吳也行
近日市場再度傳出英特爾(Intel)將退出晶圓代工市場,重新專注自家研發與製造事業。
而隨著英特爾的退出,三星和台積電晶片代工「雙雄」大戰已進入白熱化階段。
在2018年台積電的7納米工藝領跑三星後,三星不甘示弱地推出於2020年3納米工藝量產計劃,以超車台積電。
至此,先進工藝賽道呈現「你方未唱罷我已登場」的競爭態勢。
台積電3納米廠通過環評 2022年底量產
根據19日台灣消息指出,晶圓代工龍頭台積電預計斥資新台幣6,000億元,於南科興建3納米廠的計劃已通過環境測評。
一直以來,台積電對3納米量產時程處於保密狀態,除了防止「對手」的投資腳步,也是因為環評案未過關,避免橫生波折,如今隨著3納米環評案通過,台積電可順利興建晶圓18廠第四到六期新廠。
按照原本台積電的規劃,這座3納米廠將在2020年建廠,2021年試產、2022年量產,將會鎖定AI人工智慧晶片以及高運算效能的晶片代工廠。
三星、台積電晶圓代工爭雄
另一方面,三星這邊也已「放話」,目前旗下的3納米廠已經完成相關認證,目前正在進行相關工藝的優化中,預計在2020年正式量產。
倘若如期實現量產,這將會比台積電計劃量產的2022年還要早兩年,似乎IC江湖又將掀起一場「鏖戰」。
據IC insights數據顯示,2018年全球晶片代工市場出現了顯著的改變,三星的市場份額由2017年的6%提升至2018年14%,同比上升133.3%,成為前五大晶片代工企業當中上升最快的。
在資本與技術拉高進入門檻下,隨著Global
Foundries的退場、代工並非本業的英特爾傳出放棄代工業務,7納米以下先進工藝代工戰場已成為台積電、三星晶圓代工雙雄對戰。
目前台積電在2018年第2季度就搶先進入7納米時代,至年底設計定案(Tape out)逾50個,7納米EUV工藝也準備就緒,5納米將在2019年第2季如期進行風險試產,2020年正式量產,南科廠區已開始移入機台,而3納米工藝則通過環評階段,另外,台積電也再度重啟布局供需吃緊的8吋工藝。
相比之下,三星先前雖大動作宣布最新工藝大計,將直接推出採用EUV技術的7納米LPP工藝,現已研發完成,將進入商用化階段,不過,除三星自身產品外,並未見重要客戶大單落袋,目前蘋果2019年A13晶片仍是由台積電獨家代工。
不過,近日IBM宣布其最新Power處理器將由三星7納米工藝打造。
其實,IBM與三星已有數年技術的合作,自2015年起IBM就宣布其IBM Research Alliance含括三星在內,並共同生產第一批用EUV技術打造的7納米測試晶片,其他也包括首個用於5納米以下的NanoSheet Device、High-K/Metal
Gate。
競爭「轉場」 三星、台積電封裝大比拼
除了在晶圓代工工藝上的較量,三星與台積電也在封裝技術上比拼。
此前,台積電、三星分食的蘋果A9處理器發生「晶片門」事件後,後續的A10、A11、A12處理器均由台積電獨家代工。
為搶回被台積電藉由整合型晶圓級扇出封裝(Integrated Fan-Out;InFO)綁定晶圓代工先進工藝所流失的蘋果iPhone應用處理器訂單,三星「斥巨資」投資面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel Level Packaging;FOPLP)技術。
儘管目前三星電子尚未奪回蘋果AP大單,然近期三星電機已制訂出新的先進封裝計劃,加上三星在存儲器、面板產業全方位的垂直整合營運模式,將是半導體供應鏈不可忽視的競爭對手。
而台積電方面,仍將持續堅持晶圓級工藝,包括進入量產的整合10納米邏輯晶片與存儲器的InFO-PoP,2018年底將通過驗證的整合型晶圓級扇出暨基板封裝(InFO_OS)、整合晶圓級扇出存儲器基板封裝(InFO_MS)等,將切入高效運算(HPC)、網通晶片應用市場。
知情人士透露,台積電相關工藝均已有客戶導入,加上未來5G時代整合型晶圓級扇出天線封裝(InFO_AiP)等應用層面相當廣泛,新時代InFO將會陸續商品化。
隨著半導體先進工藝推進,5納米、甚至3納米的藍圖的大致確立,然而摩爾定律勢必會面臨工藝微縮的物理極限,面對AI時代對於晶片算力的要求越來越高,加上整合存儲器的異質整合趨勢,未來先進封裝技術將會是下一個戰場。
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