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蘋果劍已出鞘，手機晶片7納米之爭，蘋果，華為，高通，你選誰？

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策子俊原創文章

蘋果攜高端7納米工藝製程，A12晶片，發布了三款手機產品，點燃了新一代手機晶片競爭的序幕。

手機晶片設計，製造產業，是一個全球分工合作的高端產業。

一款優秀的手機晶片產品，通常都整合了cpu，gpu，ai處理單元，isp，dsp，音頻解碼，通訊基帶，另外還有電源管理ic，wifi，gps，藍牙等，根據產品需要進行整合或者外掛，業內術語叫Soc。

由於手機晶片設計，製造產業的技術難度和複雜性，沒有一家手機晶片公司能夠完全不依賴產業，獨立開發，製造一款強大的手機晶片產品。

另外由於手機軟體和人工智慧的發展，除了cpu之外，gpu和ai處理單元變得越來越重要。

下面我們來看看蘋果，華為，高通的7納米新款手機晶片，都有哪些性能上的提升？

蘋果剛剛發布的新品手機，內置的A12晶片，採用六核心cpu架構，兩顆大的性能核心，較上一代A11晶片性能提升了15%，功耗降低了40%，四顆能效核心，功耗下降了50%。

gpu採用四核心設計，較上一代A11晶片性能提升了50%，並且優化了對AR混合現實的支持，使得AR應用性能得到很大提升。

ai處理單元採用八核心設計，上一代A11晶片的ai處理單元，僅有兩個核心，所以A12的ai處理能力大幅提升。

A12晶片的機器學習能力相比之前提升9倍，而功耗則降低到原來的十分之一。

蘋果A12晶片的性能提升，主要是在gpu和ai運算能力上，CPU部分提升有限，但功耗降低明顯。

也就是說蘋果新款手機，圖形處理能力和ai運算能力更強大，並且會更省電。

即將上市的，華為mate20手機產品，將搭載7納米工藝製程的麒麟980晶片。

cpu採用八核心，三檔設計，兩顆ARM最新a76核心，運行頻率2.6GHz ，另外兩顆ARM a76核心，運行頻率1.92GHz ，還有4個1.8GHz ARM a55小核心。

據稱單顆ARM a76新核心較上一代產品，性能提升75%，功耗降低58%。

GPU方面，麒麟980搭載了Mali-G76，10核心，據稱性能相比麒麟970搭載的Mali-G72，在性能上提高了46%，能效上提高了178%。

也就是性能大幅提升，功耗大幅降低。

麒麟980的ai處理單元NPU，採用雙核心設計，雙核NPU的AI算力是上一代產品的4倍。

麒麟980集成的基帶，可以達到LTE Cat.21，其峰值下行速率達1.4Gbps，上行理論速率也能達到200Mbps。

麒麟980採用LPDDR4X內存控制器，是全球首款支持LPDDR4X 2133MHz 內存的晶片，帶寬增加了13%。

另外藉助強大的ai運算能力，麒麟980內置的第四代isp圖像信號處理器，像素吞吐量提升了46%，其它性能方面亦有很大提升。

麒麟980還集成了海思的Hi1103 Wi-Fi晶片，支持 802.11ac，速度可達 1732Mbps，並率先支持160 MHz帶寬。

麒麟980晶片還支持L1+L5雙頻GPS超精準定位。

相較麒麟970，麒麟980晶片，各方面均有不錯的提升，CPU gpu，ai運算能力都有大幅提升，基帶性能，內存支持，isp性能等領先行業。

採用7納米工藝的，高通驍龍855晶片，目前還沒有具體的參數，不知道，後發的高通驍龍855晶片，是否會給大家帶來驚喜？

手機晶片正式進入7納米製程時代，給消費者帶來了性能更加強勁，功耗更低的手機產品，如何選擇，還要看各自的喜好和需求。

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