手機CPU天梯圖2018年11月最新版 十一月手機處理器

伴隨著雙11即將到來，近一個月手機廠商新機扎堆發布，讓人眼花繚亂。

而處理器作為智慧型手機的核心硬體，近期也有不少新款Soc發布。

十月已經結束，下面「電腦百事網」帶來了新的一期手機CPU天梯圖2018年11月版，主要聊聊有哪些新處理器發布，哪款CPU當前最火等，希望對小夥伴們秒懂手機處理器性能排名有所參考。

手機CPU天梯圖2018年11月版

智慧型手機發展飛速，其備受的Soc同樣如此，產業飛速發展的背後，也導致大量以前我們熟悉的處理器沒了蹤影。

為了更為直觀讓小夥伴們了解新Soc的趨勢，以下是手機CPU天梯圖2018年11月最新精簡版，剔除了部分早已經無人問津或者性能過低的型號，詳情如下。

手機CPU天梯圖2018年11月最新版（精簡版）高端CPU高通聯發科蘋果華為三星

A12X

A12

麒麟980Exynos 9815驍龍845

Exynos 9810

A11

Exynos 9610

驍龍835

麒麟970

Exynos 8895

A9X

A10

驍龍821

驍龍821（低頻版）

驍龍820Helio X30A9麒麟960Exynos 8890驍龍820(低頻版)

驍龍710

Helio P70中端CPU驍龍675

驍龍670

麒麟710 驍龍660（AIE）

Helio P60

麒麟955 Helio X27 Helio X25

MT6797T Helio P40

Helio X23

驍龍810(MSM8994)Helio X20 MT6797

麒麟950Exynos 7420驍龍653

驍龍652(MSM8976)

麒麟670

驍龍650 (MSM8956)Helio P30

驍龍808(MSM8992)Helio X10 MT6795

麒麟935

驍龍636

驍龍630

驍龍632

驍龍626

驍龍625

Helio P25

Exynos 7872麒麟659驍龍801Helio P23

Helio P22

麒麟658Exynos 7870 Helio P20

Helio A22

Exynos 7570驍龍450

麒麟655

Helio P10（MT6755）

麒麟930Exynos 5433驍龍439 入門CPU驍龍617(MSM8952)MT6753

麒麟650

驍龍615MT6750

麒麟620

驍龍435MT6739

驍龍430MT6737

驍龍429MT6737T

驍龍425(MSM8917)MT6735

首先簡單說下，目前手機晶片廠商的現狀：在手機處理器中，目前活躍的廠商主要是高通、華為、蘋果、三星、聯發科。

• 其中高通是行業的No.1，產品覆蓋是最全面的，從入門到高端都有完整的布局；
• 華為和蘋果則相似，晶片主要服務於自家的產品，都是玩的風生水起；
• 聯發科近年來沒落了不少，如今關注度顯得比較低迷，發布的產品較少，主要是中低端居多，高端基本處於停滯狀態；
• 而三星沉寂一段時間之後，今年初有開始發力處理器晶片，只不過下半年又變得開始平靜起來了。
  
  

高端晶片方面，九月份蘋果發布的iPhone XR、XS、XS MAX首發的蘋果A12處理器迎來了逆序，超過驍龍845，再次登頂全球最強移動Soc。

華為新一代麒麟980處理器，同樣表現不俗，由華為Mate20系列和榮耀Magic2首發，綜合性能表現比驍龍845還略強一些，堪稱國產驕傲。

麒麟980

高通方面，目前依然是年初量產的驍龍845，一大堆國產旗艦機都是這款晶片，包括小米MIX3、一加6T、努比亞X、OPPO Find X、vivo NEX、魅族16 th等等，是手機廠商使用最大的晶片，幾乎是絕大多數國產旗艦機標配的晶片。

由於上一個 手機CPU天梯圖10月版 ，已經對蘋果A12、麒麟980等高端晶片有詳細介紹，這裡小編就不重複介紹了，下面主要聊聊近一個月新發布的Soc。

蘋果：A12X

在10月30日晚上的蘋果新品發布會上，全新全面屏版的 iPad Pro 搭載了 全新的 A12X 仿生處理器，它相當於是 A12 的升級版，性能更強，以下是 A12X規格一覽。

• 7nm製程工藝打造
• 8 核心 CPU 和 7 核心 GPU 組成
• 新一代神經網路引擎
• 更強的AI機器學習能力和AR性能

根據蘋果公司的說法，A12X單核性能相比A11X前代提升 35% 以上，多核性能比前代提升 90%，強於A12，是目前最強移動設備晶片。

高通：驍龍675、驍龍632

高通作為目前市場份額最大，最活躍的手機晶片廠商，近一個月有2款中端Soc發布，分別是 驍龍675 和 驍龍632 下面具體來介紹下。

1、驍龍675

在今年發布了驍龍670和驍龍710兩款中端神U之後，10月23日，高通在之前沒有任何預告的情況下，發布了新款 驍龍675 處理器。

性能介於驍龍670和710之間，它是首款採用11nm工藝製程的移動Soc。

驍龍675新特性看點：

• 全新Kryo 460架構，比驍龍670/710架構更先進；
• 首款11nm工藝打造，由三星代工。
  
  但相比驍龍670/710的10nm工藝，規格相近，但可能更先進；
• AI性能提升明顯。
  
  

驍龍 675 也是首款 Kryo 4 系列架構的晶片，以往新核心架構都會由 8 系列旗艦晶片首發，6 系列晶片首發新架構還是第一次。

具體規格方面，驍龍675 配備 2 個A76大核心（高主頻 2.0Ghz）和 6 個A55小核心（高主頻 1.7Ghz），共八核設計，內置GPU型號為 Adreno 612 ，相比 驍龍670 的 Adreno 615 規格似乎更低一些。

根據高通的說法，驍龍675的CPU性能，相比驍龍670提升了20%，CPU性能甚至可能已經強於高通驍龍835了，另外AI性能也有明顯提升，只不過 GPU 方面縮水了，遊戲性能會受到影響。

前面說了，驍龍675在架構、製程工藝等方面，甚至比 驍龍670/710都更先進，不過在部分方面也有縮水，主要表現在以下幾個方面：

• GPU為Adreno 612 ，相比驍龍670更低，更別提驍龍710了；
• 驍龍675最高僅支持 X12基帶，最高傳輸速度為下行 600Mbps，相比驍龍670/710更低；
• 只支持1080P FHD+解析度螢幕，不支持2K屏。
  
  

總的來說，驍龍675 有不少優點，大也存在明顯縮水，這可能才是其依然採用「6」系列命名的原因吧，其亮點主要是全新架構，CPU性能很強，並且功耗低，不足主要是GPU圖形性能偏弱、基帶版本不高等，綜合性能應該是介於驍龍670和驍龍710之間。

目前，暫時沒有驍龍675手機上市，相關機型會在 2019 年第一季度正式發布，OPPO、vivo、小米等廠商有望首發。

2、驍龍632

高通其實在今年六月份，就發布了驍龍632處理器，只不過遲遲沒有相關新機上市。

不過，在剛剛過去的十月份，已經有2款相關機型發布，分別是榮耀暢玩8C首發，魅族Note8則是第二款搭載這款Soc的機型。

驍龍632其實就是之前千元機神U驍龍625的升級版，主要是CPU部分升級了，GPU部分變化不大。

以下是驍龍632詳細參數。

• 14nm製程
• 4個A73 + 4個A53 八核設計 最高主頻 1.8Ghz
• GPU為Adreno 506
• 支持LPDDR4內存
• 支持Quick Charge 3.0快充技術
• 基帶版本為X9 LTE

驍龍632屬於目前中低端處理器，安兔兔V8跑分在8-9萬分之間，會是今後一千左右或者一千以下機型中，會常見的一款型號，入門用戶不妨留意下。

聯發科：Helio P70

今年的聯發科處理器普遍比較冷門，令人比較熟悉的，估計只有聯發科Helio P60了，在OPPO R15 和 諾基亞X5 等機型上有出現，熱度遠低於性能差不多的高通驍龍660。

而10月24日消息，聯發科發布了全新的Helio P70處理器，作為P60的升級版，擁有更為不錯的性能和更低的功耗，以下是這款Soc規格參數：

• 12nm FinFET工藝製程（台積電代工）
• ARM 四個 Cortex-A73 2.1 GHz 和 四個ARM Cortex-A53 2.0 GHz 八核設計
• GPU採用ARM Mali-G72，工作頻率高達900 MHz，與Helio P60相比，性能提升了13％
• AI引擎性能，相比P60可提供10％至30％的AI處理能力。
  
  

從規格上看，Helio P70是一款不錯的中端晶片，綜合性能預計接近驍龍710。

不過，目前暫時還沒有P70手機發布，傳聞OPPO和vivo後續會有相關機型推出，如果有藍綠大廠同時助陣的話，關注度應該會超越P60。

說實話，近幾年聯發科挺不容易的，丟失了魅族等一大波廠商青睞，熱度因而下滑明顯。

近一個月發布的新手機處理器基本就這些，如果有遺漏，懇請大家評論區補充分享，如果對天梯圖有任何疑問，或者今後想要了解最新的手機CPU天梯圖，可以在「電腦百事網」公眾平台回復「天梯圖」或「手機CPU天梯圖」自動獲取最新版。

最後為大家手機CPU天梯圖完整版，如果以上最新精簡版上，找不到某款老型號處理器，看一下手機CPU天梯圖完整版就知道了。

手機CPU天梯圖完整版「點此查看大圖」

註：以上手機CPU天梯圖11月精簡版和完整版排名可能有差異，精簡版為「電腦百事網」製作，完整版來自「快科技」，由於排名參考機制不同，排名也可能存在細微差異，僅供參考吧。