傳英特爾將為iPhone 7製造LTE解調器

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據外電報導,消息人士周五透露,英特爾目前已組建了一支超千人的團隊,將為2016年上市的蘋果新款iPhone提供受業內讚譽的7360長期演進技術(LTE)數據機晶片。

據悉,由於英特爾成為蘋果配件供應商,明年將有一部分iPhone數據機晶片供應商不再為蘋果供應產品。

蘋果明年上市的新款iPhone,也就是iPhone 7將會有兩家數據機晶片供應商。

除了英特爾之外,另一家將是高通。

目前,蘋果所有的iPhone調製解調均使用了來自高通的9X45長期演進技術晶片。

英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)在本周的分析師電話會議中曾表示,英特爾將會從年底開始發售7360長期演進技術數據機晶片,使用該晶片的產品將會在明年出現在市場當中。

消息人士稱,英特爾之所以組建了千人團隊從事蘋果項目,不僅僅是因為項目非常複雜,蘋果的要求極為苛刻,而且也關係到英特爾未來能否在移動晶片市場能夠站穩腳跟。

據悉,蘋果目前並未與英特爾正式簽約,讓後者稱為數據機晶片供應商。

但是如果英特爾繼續朝著這一方向努力,這家公司很可能會獲得蘋果的訂單。

英特爾在手機晶片市場發展初期未能把握機遇,從而就一直遠遠落後於競爭對手高通。

消息人士稱,「對英特爾而言,該公司必須拿下蘋果的訂單。

消息人士透露,蘋果最終可能會開發系統晶片(system-on-a-chip),把處理器和長期演進技術數據機晶片融入到該系統晶片當中。

系統晶片設計不僅能夠極大的提升晶片運行速度,而且還能夠更好地進行電量管理。

據悉,蘋果可能會自主設計系統晶片,並採用蘋果的品牌名稱。

這家公司可能會通過英特爾授權使用長期演進技術數據機專利。

這是一個非常敏感的安排,因為英特爾過去在系統晶片設計上做的並不出色,而蘋果的垂直整合又做得相當出色。

蘋果最新推出的A9處理器,就成功的整合了M9圖形晶片。

在蘋果開發出系統晶片之後,英特爾可能將使用自己的14納米工藝為蘋果代工製造該款晶片。

三星電子和台積電目前是蘋果A9處理器的代工製造商,上述兩家公司也均使用了14納米工藝。

不過有消息稱,這兩家廠商在製造過程中並未完全採用14納米工藝,製造介面時採用的是20納米工藝 消息人士稱,與三星電子和台積電不同,英特爾在製造全程均使用14納米工藝。

另有消息人士透露,英特爾吸引蘋果的另一個原因,是在14納米工藝上領先競爭對手之外,這家公司早已開發出了10納米工藝。

10納米工藝能夠製造出運行速度更快且更小的處理器,雖然英特爾目前尚未大規模採用該項工藝,但預計將在兩年內實現量產。

英特爾7360長期演進技術數據機晶片由該公司位於慕尼黑的工廠開發。

該工廠原屬於英飛凌,這家公司在2011年被英特爾收購。

在2011年之前,英飛凌曾向蘋果供應3G數據機。

但在英特爾收購英飛凌之後,該公司失去了蘋果的訂單。

消息人士稱,蘋果技術人員此前已多次訪問英特爾慕尼黑工廠,與英特爾技術人員共同為蘋果手機優化7360長期演進技術數據機晶片。

如果英特爾最終開始為蘋果代工系統晶片,這家公司將為進入手機晶片市場邁出重要的一步,它也將成為高通在手機晶片市場非常可怕的競爭對手。


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