產能緊張，英特爾罕見請台積電代工PC處理器

2020-09-19

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據台灣電子通訊類網站Digitimes 9月10日援引行業消息人士稱，英特爾公司內部的半導體生產線在14納米晶片生產方面出現了產能緊張，英特爾準備利用現有的產能集中生產高毛利率的產品，比如伺服器處理器和其他晶片組。

英特爾準備把入門級的H310處理器以及300系列桌上型電腦處理器的製造業務委託給台積電來完成。

台積電是全世界最大的半導體代工企業，該公司也是半導體純代工商業模式的發明者，目前在全球晶片代工市場占據了一半的市場份額。

其中，蘋果公司著名的A系列應用處理器也委託台積電公司來生產。

台積電占全球晶片代工市場市場份額的半壁江山

行業消息人士稱，和生產需求相比，英特爾公司14納米晶片生產線的產能短缺了50%。

由於英特爾已經不太可能繼續建設14納米半導體生產線，因此委託外部企業代工成為唯一最合適的選擇。

上述的「納米」，指的是半導體的線寬，晶片線寬越窄，單位面積晶片上集成的電晶體也就越多，晶片處理性能更強大，能效也更高。

據消息人士稱，台積電公司之前已經為英特爾公司代工了部分晶片，比如SoFIA系列的手機系統晶片以及FPGA晶片。

另外台積電也為英特爾生產蘋果手機中使用的基帶處理器（MODEM）。

眾所周知的是，在全球個人電腦處理器領域，英特爾擁有絕對的主導性優勢。

據報導，英特爾14納米晶片產能不足，也將給個人電腦主板廠商帶來一些影響，但是在今年年底，影響將逐步緩解。

市場觀察人士指出，英特爾公司14納米晶片生產產能的不足，原因是該公司的10納米生產線計劃出現了延期。

最早，英特爾曾計劃在2016年使用10納米工藝生產Cannon Lake處理器，但是後來被迫推遲。

結果跳票三年，由於良品率問題，10nm工藝大規模量產將推遲到2019年。

至於跳票原因，據了解主要是Intel 10nm工藝電晶體密度超高，需要使用多重曝光技術，部分時候不得不使用四重、五重乃至是六重曝光，這就導致生產流程加長、成本加高，良品率也很難提上來。

另外，Intel 10nm仍然完全依賴傳統的深紫外光刻(DUV)，雷射波長193nm，下一代7nm才會在部分層面上使用極紫外光刻(EUV)，雷射波長縮短到13.5nm，因此工程師們不得不絞盡腦汁，挖掘現有技術的全部潛力。

在過去幾十年時間裡，英特爾和微軟公司兩大巨頭主掌了個人電腦時代的技術演進。

在PC處理器方面，英特爾一直採取「Tick-Tock」的技術演進模式（也被稱為「工藝年-架構年」模式），即每一次的電腦處理器微架構升級之後，英特爾將會使用線寬更窄的半導體設計和製造工藝，不過這樣的技術演進路線在2014年出現了放緩的跡象。

一些市場觀察人士指出，在英特爾公司歷史上，14納米工藝已經成為最為「長壽」的製造工藝。

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2020-09-30