7nm工藝晶片已量產，但太貴，明年僅兩家使用

智慧型手機處理器的線寬越來越小，意味著處理器性能越來越強大，耗電越來越低，不過晶片製造成本也就越高。

受到成本因素限制，明年可能只有三星電子和蘋果兩家採用7納米處理器，其他處理器製造商可能繼續沿用成本比較低的現有工藝技術。

在晶片中，線寬越小，可以在單位面積的晶片上整合更多的電晶體，另外系統晶片可以整合更多晶片，功能更加強大。

據台灣電子時報引述消息人士報導，高通公司最近發布了驍龍845處理器，該產品將不會採用7納米工藝製造，而將繼續使用三星電子半導體事業部的10納米工藝。

全球第二大手機製造商聯發科，也決定在其Helio P處理器中，採用台積電公司的12或16納米工藝，生產時間將是明年上半年。

半導體行業消息人士表示，手機晶片製造商遷移到7納米工藝的動力不足，主要是新技術所提供的競爭力比較有限。

消息人士表示，採用7納米工藝製造的處理器，可以獲得更低的電耗，但是在處理性能和晶片面積縮小方面，和10納米工藝相差不大。

目前，全球最大的半導體代工廠台積電，也正在優化其最新的7+納米工藝，手機晶片製造商目前也在保持觀望，而不願意在7納米工藝上浪費投資。

高通是全球最大的手機晶片製造商，台積電和三星電子每年也在爭奪高通的代工訂單。

消息人士稱，高通沒有採用台積電最新的7納米工藝，而是繼續使用三星電子的10納米工藝，是因為三星進行了大量的挽留勸說工作，另外，台積電7納米工藝帶來的好處並不多。

據稱，隨著全球智慧型手機增速明顯下滑，廠商也壓低了晶片的採購價格，這迫使晶片製造商更加謹慎考慮所使用的工藝和成本。

如果採用7納米工藝，代工費用將會增長，晶片製造商的利潤率將受到影響。

消息人士稱，作為高端手機廠商的三星電子和蘋果，明年仍然會使用7納米納米處理器，出於成本因素，華為公司可能不會跟隨兩家對手。

消息人士表示，如果採用7納米工藝製造，晶片製造商大約需要每年1.2億套到1.5億套的產量才能夠盈虧平衡，彌補研發成本。