7nm工藝晶片已量產,但太貴,明年僅兩家使用

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智慧型手機處理器的線寬越來越小,意味著處理器性能越來越強大,耗電越來越低,不過晶片製造成本也就越高。

受到成本因素限制,明年可能只有三星電子和蘋果兩家採用7納米處理器,其他處理器製造商可能繼續沿用成本比較低的現有工藝技術。

在晶片中,線寬越小,可以在單位面積的晶片上整合更多的電晶體,另外系統晶片可以整合更多晶片,功能更加強大。

據台灣電子時報引述消息人士報導,高通公司最近發布了驍龍845處理器,該產品將不會採用7納米工藝製造,而將繼續使用三星電子半導體事業部的10納米工藝。

全球第二大手機製造商聯發科,也決定在其Helio P處理器中,採用台積電公司的12或16納米工藝,生產時間將是明年上半年。

半導體行業消息人士表示,手機晶片製造商遷移到7納米工藝的動力不足,主要是新技術所提供的競爭力比較有限。

消息人士表示,採用7納米工藝製造的處理器,可以獲得更低的電耗,但是在處理性能和晶片面積縮小方面,和10納米工藝相差不大。

目前,全球最大的半導體代工廠台積電,也正在優化其最新的7+納米工藝,手機晶片製造商目前也在保持觀望,而不願意在7納米工藝上浪費投資。

高通是全球最大的手機晶片製造商,台積電和三星電子每年也在爭奪高通的代工訂單。

消息人士稱,高通沒有採用台積電最新的7納米工藝,而是繼續使用三星電子的10納米工藝,是因為三星進行了大量的挽留勸說工作,另外,台積電7納米工藝帶來的好處並不多。

據稱,隨著全球智慧型手機增速明顯下滑,廠商也壓低了晶片的採購價格,這迫使晶片製造商更加謹慎考慮所使用的工藝和成本。

如果採用7納米工藝,代工費用將會增長,晶片製造商的利潤率將受到影響。

消息人士稱,作為高端手機廠商的三星電子和蘋果,明年仍然會使用7納米納米處理器,出於成本因素,華為公司可能不會跟隨兩家對手。

消息人士表示,如果採用7納米工藝製造,晶片製造商大約需要每年1.2億套到1.5億套的產量才能夠盈虧平衡,彌補研發成本。


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