英特爾為ARM代工10nm晶片,其實是想吃蘋果了
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根據國外媒體 VentureBeat 的報導,隨著個人電腦市場發展趨緩,造成台式機和筆記本的處理器銷售逐步衰退的情況下,個人電腦處理器龍頭英特爾 (Intel) 為其他公司代工晶片的業務使得它與傳統競爭對手的合作越來越多。
日前,英特爾決定在晶圓製造的部分開始為ARM 的晶片開始進行代工製造了。
這家全球最大的晶片製造商投資了100億美元打造了一個大型晶片工廠,它自然需要確保這個工廠能夠滿負荷運轉。
為其他公司生產晶片,將能夠確保它的工廠得到充分利用。
而且,英特爾還表示,相較於競爭對手台積電與三星 2017 年都陸續進入 10 納米工藝的階段,英特爾 3 年前所開發出的 14 納米工藝就已經與競爭對手的 10 納米工藝相當。
至於,之後預定推出的 10 納米工藝,更是領先一個世代。
台積電和三星的7nm,只等於英特爾的13nm
報導指出,英特爾在 28 日於美國舊金山舉行的 Intel Technology and Manufacturing Day 2017 大會上表示,雖然競爭對手包落台積電、三星都已經率先研發出 10 納米工藝,並且成功量產。
但是英特爾表示,自己的 14 納米工藝和競爭對手的 10 納米工藝同樣優秀,而且時程上領先對手整整 3 年時間。
至於英特爾在 2017 年稍晚將推出的首個 10 納米工藝產線,據VentureBeat、巴倫(Barronˋs)報導,他們的成本會比台積電、三星等對手低30%,讓英特爾在能夠爭取更多的代工訂單,ARM的晶片就會在這條線上生產。
工藝微縮不斷縮小電晶體體積,電晶體變小、排列更緊密,訊號傳輸距離更短,指令周期更快。
而且電晶體變小,生產材料變少,能壓低成本。
英特爾宣稱,該公司10納米晶片的電晶體密度為前代2.7倍,並說從電晶體數量和閘極間距(gate pitch)看來,技術都超越對手。
根據英特爾高級院士 Mark Bohr 的說法,英特爾的 10 納米工藝的柵極間距是 54 納米,是同階段 10 納米工藝中最強的。
此外,Mark Bohr 還在今日(3 月 29 日)發表了一篇名為「讓我們理清半導體工藝命名的混亂」(Let's Clear Up the Node Naming Mess)的文章。
在這篇文章中,Bohr 直指業界在半導體工藝命名上的混亂狀態,並給出了一個衡量半導體工藝水平的公式(如下圖所示)。
顯然,這裡針對的就是三星和台積電。
而研究機構Linley Group主管Linley
Gwennap也曾發布研究報告指出,英特爾的納米工藝技術依舊領先台積電和三星電子,台積電等業者所謂的「16納米」技術,其實是19納米工藝,而他們正在規劃的7納米,也相當於英特爾的13納米工藝。
藉助ARM的訂單,爭取蘋果的青睞
ARM 公司銷售和戰略聯盟高級副總裁Will Abbey表示,ARM 目前正在與英特爾就製造技術展開合作。
一直以來,ARM 都在為英特爾的競爭對手提供處理器的技術授權。
但是如今,採用 ARM 架構的晶片很快就會在英特爾的工廠中生產。
Abbey稱,「人們將會看到我們的工藝是煙幕彈,還是真傢伙。
ARM很期待與英特爾合作,確保第三方的晶片設計工具與英特爾的晶片生產工藝完美對接。
」
Abbey 進一步指出,毫無疑問的,英特爾有非常先進的技術。
而且,為代工廠的重要一點就是要以客戶為中心。
ARM 很高興的是向英特爾進行各種問題的詢問時,英特爾的回饋都非常好。
不過,拋開工藝技術的層面,以市場面來觀察,英特爾在晶片製造業務方面要與台積電與三星等競爭對手搶生意,也還有許多的問題存在。
市場研究機構 Real World Tech 就表示,英特爾現階段在晶圓製造上面臨的最大挑戰,是它在晶片市場上與大多數企業都存在競爭關係。
包括英偉達、高通等公司。
而英偉達的晶片由台積電代工,高通則由三星提供代工製造,因此不太可能改變,轉單由英特爾來為其進行的代工生產。
因此,除了這些晶片市場上的競爭對手之外,英特爾當前唯一可以瞄準的主要客戶應該是蘋果。
因為,自 2016 年開始,英特爾就已經開始為蘋果的 iPhone 7 提供基帶晶片。
在考慮到蘋果一向喜歡採用多家供應商來分擔風險的情況,而英特爾的工藝又能夠符合蘋果所要求的情況下,那麼未來蘋果將部分晶片交給英特爾代工也不是不可能。
英特爾最新的資本支出計劃相當高,讓不少分析師大感意外。
蘋果飽受川普的壓力,考慮把製造業帶回美國,Instinet分析師Romit Shah猜測,英特爾也許是在跟蘋果洽談晶圓代工新合約,準備在美國生產晶片。
如此,蘋果公司使用英特爾的工廠來代工生產 A 系列晶片,那麼將會為英特爾帶來大量的業務。
至於,將會對目前獨家代工生產的台積電產生多少衝擊,就有待未來的持續觀察。
業界高層怎麼看
設計軟體公司Synopsys的CEO 阿特-德吉亞斯(Aart de Geus)稱,你只有一次機會給消費者留下好印象。
他表示,他很高興了解到英特爾10納米晶片生產工藝的最新進展,因為沒有多少公司有實力投資先進的晶片生產技術。
「我們進入了智能化時代。
」他說,「成本控制已不再是問題。
我們需要的是強大10倍或100倍的計算能力。
現在有很多公司具有軟體開發的新思想,如果你的硬體生產工藝能夠滿足它們的需求,那麼你將立於不敗之地。
」
設計工具製造商Cadence Design Systems的CEO陳立武(Lip-Bu Tan)稱,由於硬體生產方面的不足,晶片設計師可能需要隨時調整設計,這嚴重拖慢了業務的發展。
因此,在晶片製造行業儘早克服這些不足將顯得非常關鍵。
英特爾副總裁贊恩-保爾(Zane Ball)稱,「晶片工廠需要整個晶片生態系統的通力合作才能成功。
」
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