傳新iPhone將採用英特爾基帶 蘋果喜憂參半
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DoNews4月25日消息(記者 王金寶) 早在2015年,就有傳聞稱蘋果iPhone要引入英特爾基帶晶片(基帶晶片是通信處理,與應用處理器不同),近日有外媒報導,高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示,蘋果並未如以往一樣將所有新iPhone基帶的訂單都交給他們,而是將部分訂單交給了他們的競爭對手。
而該競爭對手是指英特爾。
近期,有報導稱英特爾將成為iPhone 7內置LTE基帶晶片的供應商,份額達到 40%左右,英特爾目前有超1000名員工負責 iPhone 7 所需要的英特爾7360 LTE 基帶晶片。
據了解,該晶片的性能表現為下載速度每秒450Mb、上傳速度為每秒100Mb,支持4G LTE Cat. 10 規格,以及可以使用29個4G LTE 頻段。
如果該傳言屬實,蘋果為何要換基帶供應商,這對蘋果和英特爾來講會有什麼影響?
蘋果更換供應商的策略
iPhone最初採用的是英飛凌基帶(英飛凌後被英特爾收購),但英飛凌的晶片曾出現過一些問題,所以自iPhone4之後蘋果統一使用高通的基帶晶片,這樣就使高通壟斷了蘋果基帶晶片的供應,也違背了蘋果的一貫做法。
大部分手機廠商更傾向於與獨家供應商建立長期的合作關係,以增加批量降低成本。
但蘋果卻一直都對供應商有所提防,在某一配件上儘可能選擇兩三家供應商,儘量不完全依賴獨家供應商。
例如,蘋果的螢幕選用過LG、三星、夏普、JDI;快閃記憶體則使用過三星和東芝;處理器代工分別給台積電和三星。
蘋果也很喜歡讓供應商之間彼此競爭,因為iPhone的銷量足夠大,蘋果作為大採購方可以獲得更好品質的產品和更低的價格。
另外,多個供應商的還可以應對一些意外情況,例如當某供應商因為事故造成的停產減產,蘋果還有其他供貨渠道,不會影響生產效率。
蘋果此時引入英特爾,可以在基帶上完成對高通的制衡,這也對iPhone7的成本與供貨都有好處。
英特爾的機會
作為為數不多的能同時設計和製造晶片的廠商,雖然英特爾有時在處理器架構上會落後於競爭對手,但英特爾一直在工藝方面領先於其他廠商。
但近兩年英特爾的工藝地位卻岌岌可危,在40nm工藝後,三星和台積電加快了工藝升級的過程,而英特爾的工藝升級卻逐漸放緩,如今三星和台積電的10nm工藝要早於英特爾,於是出現了近期關於英特爾1.2萬大裁員的消息。
英特爾的工藝領先是建立在有需求、不斷進化基礎之上的,PC在快速增長期,有大量的CPU需求,需求和競爭也一直刺激著英特爾改進工藝、研發技術。
但在PC需求萎縮的時代,英特爾並沒有抓住移動大潮的機遇,相關的移動晶片產品不敵高通,甚至落敗於聯發科,這樣的市場地位顯然是英特爾難以接受的,而蘋果的訂單或許可以給英特爾帶來一線希望,同時,如果iPhone更換基帶只是一個開始,英特爾或可從三星、台積電中分得蘋果處理器的訂單,這才是英特爾的一步大棋。
蘋果的隱憂
英特爾XMM7360LTE落後於高通等同類基帶晶片是不爭的事實,所以新iPhone若採用該晶片而遭受非議也是可以預見的。
雖然7360 LTE在運行速率上與高通同類晶片差異並不大,但由於高通對CDMA的壟斷,7360 LTE無法支持CDMA,所以在部分國家,英特爾做不到全網通,不過,蘋果也不會在沒有LTE網絡的地區發售該晶片手機。
另外的風險是來自於英特爾的28nm工藝製程(高通20nm),這對手機的續航能力有著重要的影響,如果蘋果採用該晶片,以蘋果的優化能力,將其影響降至用戶無法察覺並不是沒有可能。
即使如此,風險仍然是存在的,這種風險並不是來自於蘋果採用了某種低端的晶片、新品設計不足、抑或是系統會出現漏洞。
一次微小的改變並不足以顛覆用戶的認知和使用習慣,但如果持續的改變觸碰了用戶接受的臨界點,那時,蘋果還會是消費者心中的蘋果了嗎?(完)
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