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驍龍855將由台積電代工！只因三星技術有點落後

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我們知道高通驍龍810是台積電代工，之後的每一代驍龍8系晶片都是由三星代工，包括驍龍820、驍龍835和驍龍845等。

據《日經新聞》報導，明年上市的驍龍845處理器將採用三星第二代10nm製造工藝，即「10LPP」。

該工藝較第一代10nm技術「10LPE」在性能方面將提高10%。

這可能是三星最後一次代工高通驍龍8系晶片，《日經新聞》透露，由於三星的製造技術相對落後，高通驍龍855移動處理器將由台積電代工。

消息人士指出，三星在2018年還無法使用7納米製造工藝，取而代之的是「8LPP」製造工藝，該工藝雖然比第二代10nm製造工藝先進，但是無法抗衡台積電的7納米製造工藝，這也正是高通重新擁抱台積電的原因。

當然，報導還表示，如果三星的7nm工藝成熟時，高通也有可能會重新牽手三星。

目前來看，高通驍龍855交由台積電代工是妥妥的了。

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