華為緣何成為國內最大的手機廠商？麒麟芯功不可沒

「過去消費者們一直認為最好的智慧型手機產品都來自蘋果或者三星，我們想改變這樣的想法，我們要讓他們明白華為也能生產出質量最佳的產品。

」

「未來全球主要手機廠商不會超過三四家，華為未來目標是在高端市場超越蘋果，而在市場份額上超過三星。

」

這些都是余承東接任華為消費者BG CEO以來抒發的豪情壯志。

但在早前，行業和消費者並不如此看好華為手機，而余承東的「抱負」更多的是被看成「雷人語錄」，余總還因此落下了「余大嘴」的名號。

然而，華為手機經過幾年的快速發展，具有了與蘋果和三星「三國鼎立」的實力。

甚至，華為手機在國內外的品牌形象都已經直逼蘋果和三星。

根據華為官方透露的數據，華為去年智慧型手機出貨量突破了1億台，坐穩國內最大智慧型手機生產廠商的寶座。

此外，根據IDC全球數據顯示，華為今年第一季度智慧型手機出貨量排名前三，僅次於三星和蘋果。

由此來看，華為近幾年的發展可以說非常兇猛，逐步獲得了行業和消費者的普遍認可。

華為手機成功背後，麒麟芯功不可沒

不得不說，華為手機的成功，離不開自主研發的麒麟晶片。

從目前移動處理器晶片形勢來看，高通一家獨大，聯發科轉型艱難，三星和蘋果自給自足。

因此，如果華為沒有麒麟晶片，那麼中高端產品只能使用高通的晶片。

這樣就會很被動，需要和其它廠商排隊「搶」高通的供貨。

如早前很多搭載高通驍龍820處理器的機型，到目前仍然拿不到充足的晶片來量產產品，因此被調侃成「PPT手機」。

可見，華為堅持自研麒麟晶片是一個明智之舉，畢竟自主研發晶片，可以避免受限於晶片供應商，保證充足的供貨、產品的差異化和性能的優化。

這也是華為手機強勢崛起的重要基礎。

舉個例子，早前由於高通驍龍810處理器的嚴重發熱問題，以及高通驍龍820處理器的研發滯後，導致了當時很多旗艦機型「擱淺」。

然而，麒麟卻憑藉強硬的研發能力，率先發布了商用ARM A72核心的麒麟950晶片，其性能得到了明顯的提升，功耗也大幅降低。

此外，麒麟950晶片採用了16nm FF+的工藝製程，進一步提升處理性能和降低功耗。

因此，搭載麒麟950的華為Mate 8在市場「空檔」期提前上市發售，成功搶占了大部分高端市場份額。

當然，擁有自主研發的麒麟晶片，華為全球化發展以及衝擊國際一線產品的底氣也就更充足。

從「擁有」到成「優勢」，力壓高通和MTK

早在2012年，華為就推出了首款移動處理晶片K3V2，這顆處理晶片當時也是轟動一時。

不過，由於採用非主流的GPU，遊戲兼容性比較差，因此並沒有獲得預期的市場表現。

不過，後來麒麟晶片憑藉著華為在通信領域積累的實力，逐步實現通信方面的突破。

如，在2013年推出的麒麟910晶片，配備了首款支持LTE Cat 4規範的Balong 710多模基帶。

此外，高通和MTK等主流晶片廠商仍在使用LTE Cat4規範的時候，麒麟920已經配備支持LTE Cat6規範的Balong 720多模基帶，並引領手機晶片行業全面支持LTE Cat6標準。

實際上，基帶可以說是移動處理晶片最核心的部分。

高通能長時間維持「一家獨大」的局面，主要是因為高通有大量與通信相關的專利，能提供支持全網通網絡制式的基帶。

如，因為高通有絕大部分CDMA的相關專利，其它廠商做電信手機都繞不開高通。

特別是如今全網通手機盛行的市場，基帶的優勢則尤為明顯。

值得一提的是，麒麟晶片也是新技術的引領者，在基帶領域也有著絕對的實力。

除了上述提到的Balong 710和720，麒麟晶片去年底還發布了支持LTE Cat 12和Cat 13 UL規範的Balong 750，理論下載速度高達600Mbps。

今年年初還發布了支持全網通制式的麒麟650，成為第三家（其他兩家：高通、MTK）具有CDMA晶片的廠商。

此外，除了基帶的優勢，華為還不斷地提高麒麟晶片的通信性能。

如，通過雙天線切換的技術（切換速度平均比其他方案快80倍），解決用戶不同手持姿勢對手機信號接收影響，因此徹底解決了「死亡之握」問題。

接著，麒麟晶片又引入4G MSA技術，增加接收信號的能力，解決高鐵、電梯等場景信號薄弱的問題。

因此，在運營商測量移動設備功耗、誤碼、切換和呼叫失敗率的測試里，麒麟晶片連續獲獎，甚至力壓高通和MTK。

數據來源：《中國移動2016年終端質量報告》

正如中國移動近期發布的《中國移動2016年終端質量報告》顯示，麒麟65X和麒麟95X的VoLTE通話測試綜合表現超過高通和MTK。

麒麟65X在VoLTE語音質量、功耗和整機穩定性的測試中分別獲得第一名、第二名和第一名，而麒麟95X在VoLTE語音功耗和穩定性方面也分別獲得了第三名和第二名。

麒麟，未來會走多遠？

當然，除了基帶和通信的優秀表現，麒麟晶片其它的優勢也慢慢得到體現。

如，採用了16nm FF+工藝製程，擁有性能和功耗的絕對均衡；自研雙ISP引擎；以及晶片級的安全保護等等。

麒麟系列晶片的出貨量已經突破8000萬，成為華為手機強大出貨量的強有力保證。

特別是高端市場，搭載麒麟系列晶片的華為Mate 7和Mate 8不斷創造了銷量記錄。

由此看來，麒麟系列晶片已經在中高端市場站穩腳步。

此外，針對中低端市場，華為上半年推出了首款支持全網通網絡制式的麒麟650晶片。

值得一提的是，麒麟650同樣採用16nm FF+工藝製程，這是首款採用如此先進半導體技術的中低端處理晶片（高通驍龍617、650和652採用28nm工藝製程）。

實際上，這顆處理器最大的意義在於幫助華為擺脫中低端全網通機型僅可以使用高通處理晶片的困境。

因此，憑藉這顆處理晶片，麒麟系列晶片將會進一步擴大中低端市場的份額。

總體來說，站在華為背後的麒麟系列晶片已經在主流晶片市場站穩了腳步，而且也越來越引人矚目。