高通霸主地位不保，華為時代到來

2020-11-08

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近年來，隨著智能移動終端的發展。

手機不再是打電話，發簡訊的2G時代。

從最高峰占據全球市場72.8%份額的諾基亞，稱霸功能機時代。

到2007年賈伯斯推出的第一代iPhone的智能機時代，徹底將諾基亞推下神壇，一蹶不振。

隨後的蘋果時代，為賈伯斯膜拜，為iPhone著迷（mai shen）。

再到現在國產智慧型手機的百家爭鳴，華為、小米、OV、聯想、魅族等不斷的刷新著市場占有率份額。

今天我們就來說說國產智慧型手機中引以為傲的華為。

華為最早是一家生產和銷售通信設備的民營通信科技公司，與愛立信Ericsson、思科cisco 互為競爭對手。

2010年在國際通信業務華為諾基亞和西門子，成為全球僅次於愛立信Ericsson的第二大通信設備製造商。

可華為並不滿足於此，同年與中國電信合作推出天翼3G手機進軍智慧型手機市場，創下百日零售銷量突破百萬台。

隨著華為在智能機市場不斷深耕，在全球範圍內市場占有率穩居前三，僅次蘋果和三星。

在智慧型手機市場占有一席之地的華為，著眼國產品牌紛紛尋求與高通合作搶先發布新一代處理器。

深刻意識到智能終端最核心的部件---晶片。

華為開始走上自主研發的道路。

當華為發布旗下首款八核處理器kirin920時，不僅參數性能非常強悍，實現了異構八核big.LITTLE架構，整體性能與同期的高通驍龍805不相上下。

並且其直接整合了BalongV7R2基帶晶片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術的手機晶片，領先手機晶片霸主高通一個月發布。

再到Kirin950晶片直接採用台積電16nmFinFET工藝，集成的基帶晶片將支持LTECat.10規範，成為後4G時代支持網速最快的手機晶片，作為對比，驍龍810目前僅支持LTECat.9，要到下一代旗艦驍龍820才能支持LTECat.10，再次實現了對高通的領先。

得芯者得天下，目前在智慧型手機晶片行業，美國高通、美國蘋果、台灣聯發科、中國華為海思、韓國三星五家爭霸的局面，但是同時在移動終端製造業務和晶片研發業務上只有中國華為和韓國三星，而美國高通和台灣聯發科則只是單純提供配套解決方案；蘋果，晶片能夠自主設計但需要代工生產，同時不對外銷售完完全自己用。

然後三星的獵戶座Exynos晶片除用於自家高端手機外，也只有魅族採用；而多年來，海思處理器一般都應用在華為和榮耀自己的設備上。

2018年深秋，華為Mate20 發布，同時是全球首款搭載7nm製程工藝的麒麟980晶片手機。

麒麟980採用7納米製程工藝，由台積電代工。

麒麟980CPU、GPU、NPU全面升級。

NPU將採用中科院寒武紀1M人工智慧晶片，GPU將自研並採用第三代GPU Turbo技術，被曝性能將超過高通Andreno630。

CPU 方面，麒麟980首次採用ARM Cortex-A76架構，相較於高通驍龍845性能提升37%,能效高出32%。

GPU方面，麒麟980首發商用ARM Mali-G76，十核心配置，相比麒麟970 Mali-G72MP12性能提升46％，能效提升178％，GPU Turbo加持後遠超驍龍845。

通信設備發家的華為在網絡通信方面，麒麟980率先支持LTE Cat.21，實現最高下行速率1.4Gbps。

是目前最先進的4.5G技術之一。

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2020-09-24

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