三星出新，小米入局，晶片商亂戰是怎樣格局？

近日，三星發布最新旗艦9系Exynos8895處理器，小米推出S1處理器，一下子晶片成為熱門話題。

本片文章梳理下幾大晶片廠商的技術情況和行業格局。

先了解全球整體排名情況，市場研究機構IC Insight在年前公布了2016年全球前二十大晶片廠預估營收排名。

從區域分布上來看，其中總部在美國的有八家半導體廠商上榜，日本、歐洲與台灣各有三家，韓國則有兩家上榜，另外有一家在新加坡（新博通）。

中國晶片企業還有較大的提升空間。

接下來單獨介紹國內常見的幾大晶片廠情況：

一、高通：手機市場都靠我，不管好壞都得用

高通憑藉3G時代中國的CDMA市場風生水起，稱霸了整個3G時代，直到4G全網通的到來，高通繼續擴大其在基帶方面的優勢，經典的驍龍800，801深入人心，不過由於沒有自家的晶片製造商，驍龍在810時代跌下了神壇，同期的7420由於製程優勢大放異彩，迅速搶占市場。

不過即使是這樣，高通依舊活得很滋潤，因為大部分廠商都離不開高通，尤其是高端機市場。

所以，當時各大廠商不得不使用810來推出自己的新機，別無選擇。

跟上製程支持後，高通的得以繼續發揮優勢，最近幾年推出的820、821和最近的835都在市場上獲得廣泛應用。

尤其是最新發布的835，高達18w的跑分輕鬆超過A10，足以問鼎最強SoC的寶座，只是由於10nm產能嚴重不足，高通還得繼續等待晶片供應商的進度。

目前來看，高通面對的市場壓力越來越大，不過憑藉長期的市場運營和專利池壁壘，加上本身的基帶優勢，高通稱霸手機市場還將持續很長的一段時間。

值得一提的是，高通由於在智能終端市場長久耕耘，旗下的驍龍處理器的通用性遠超其他競爭對手。

除了iOS端，在windows端，高通和微軟有長久的合作，從surfaceRT到windowsphone，微軟都首選高通作為穩定的處理器支持。

谷歌旗下的chromebook也是以高通平台作為規範推廣，Android Wear平台亦是如此。

二、MTK：做不完的高端夢，想擊敗高通還需努力

MTK從很早的功能機起家，終於在智慧型手機時代大展身手。

十餘年的設計經驗帶來眾多經典產品：全球首款四核智能機系統單晶片MT6589、全球首款八核晶片MT6592、全球首款支持4G網絡的Cortex-A17架構的八核心智慧型手機晶片MT6595、繼高通之後支持4G全網通的MT6753等等，其中MT6753至今都有廠商在新機上用，其強大的生命力可見一斑。

MTK一直想做的高端市場，卻一直被各種「坑」。

不光紅米，360強行扯下了Helio X的「高端大旗」，在製程上依舊得依賴TSMC。

X20的20nm工藝也拖累了採用的三叢集架構，包括兩顆主頻 2.3GHz 的 Cortex-A72 核心、四顆主頻 2GHz 的 Cortex-A53 核心以及四顆主頻 1.4GHz 的 Cortex-A53 核心。

實際上頻率受制於發熱，飽受詬病。

當然，雖然在各大跑分榜上被高通各種吊打，但在市場上，聯發科卻活得很滋潤：中低端市場上，聯發科晶片占其大半；高端市場上，最新的Helio X30也磨刀霍霍，呼之欲出；小米、魅族、OPPO、vivo是其大客戶，台積電、ARM等都是長期合作夥伴。

MTK年營業額達千億，手握數百項技術專利，不得不說，目前的聯發科是手機廠商們除了高通的唯一選擇。

手機市場更期待跨過14nm直接用上10nm的X30，MTK的「高端夢」能否實現，也許就看X30了。

三、三星：穩打穩紮，基帶是硬傷

最新的Exynos8895處理器採用最新的10nm製程工藝，搭載5載波聚合基帶，最高支持1Gbps的下載速率，GPU方面使用的是Mali-G71 mp20。

採用三星自主研發的第二代「貓鼬」架構，八核心處理器包括了四顆M2核心和四個A53核心，第二代「貓鼬」核心擁有更加強大的性能和更低的功耗，尤其對AI助手和深度學習進行了專門的優化，內存方面支持最新的LPDDR4X。

三星的8890在15年11月發布，而獵戶座第一次名聲大噪的7420則是在當年3月發布。

不難看出，三星在發布新品的時候基本上在跟隨製程的腳步，7系和8系在同一代製程的情況下，側重於架構升級，從公版架構轉向自研的貓鼬架構，為下一代升級做了十足的鋪墊。

而隨著s8即將發布，憋了很久的10nm製程新品8895也隨之發布。

同時，每次的SoC都是隨著新一代旗艦手機的推出而發布，7420對應s6，note5,8890對應s7，note7。

三星的雙旗艦戰略可以很好的延續一個SoC 生命周期以及下一代產品的研發。

總體來看，三星每次新品的發布總會伴隨相當大的性能提升，SoC性能提升成為一主打賣點，三星穩紮穩打的策略初見成效。

不過不可否認的是，三星在通信領域一直受高通等專利壓制，由於在基帶方便受制於人。

三星在s7上只得在中美兩個最大的市場放棄自家的產品8890，而換用高通820以適應全網通需求，沒有7420帶來的優勢延續下去。

不過7420依舊只是占了高通810大火爐的便宜，其本身外掛的基帶也是7420一大槽點。

這些也相當程度上影響了其在手機市場的發揮。

四、蘋果：單核性能一枝獨秀，配合iOS優化用戶體驗

蘋果的單核性能一直廣為人知，最新的A10處理器跑分依舊遠遠超過其他選手。

蘋果的秘訣在於：跟上製程，保持晶片面積，不停保持較大性能提升。

業界巨頭英特爾的一款CPU封裝了9.6億電晶體，而其面積僅為130平方毫米。

該晶片的「接班人」使用的是14納米製程，它上面有13億電晶體，面積僅為82平方毫米。

而蘋果和英特爾的則不同：蘋果並沒有使用更小的電晶體來增加功能，以減小晶片面積;相反蘋果採用了新的生產技術，同時將晶片面積控制在和上一代差不多大小的程度上。

在獲取較大的性能提升同時，蘋果更注重配合自封閉的生態系統，意圖打造更好的用戶體驗，事實上，蘋果A系列處理器一直根據蘋果自己的戰略不斷打磨，從指紋識別，到協處理器，都體現了蘋果處理器在手機市場的巨大影響力。

五、華為海思：韜光養晦

做基帶出身的海思也是經歷了一番風雨。

最早華為的數據通信基帶例如數據卡之類的，都用的是高通基帶。

隨著華為的壯大，在與高通的合作中，估計是讓高通感受到威脅，基帶晶片優先供貨中興，對華為經常延遲發貨或直接斷貨。

這樣的局面直接催生海思巴龍基帶大概在2007年立項。

發展到現在的海思，在基帶方面和高通沒有什麼差距，兩者經常交替領先。

這使得在SoC上華為海思成為唯一一個可以完全和高通直面的晶片商。

同時，經歷K3V2/V3艱難起步，麒麟920系列的小修小補，海思錯峰的研發周期，使得其搭上了TSMC最新製程的順風車。

率先商用16nmFinFET Plus 工藝的麒麟950等到的同時期的對手卻是高通810大火爐，麒麟950很好地彌補了810造成的市場真空，950系列的代表機型有MATE8、P9/P9S、V8/榮耀8等。

可以說950是華為徹底擺脫低性能帽子的轉折點，從此一發不可收拾。

和三星唯一不同的是，海思麒麟處理器幾乎不對外出售，專心服務於自家的華為手機。

雖然這會一定程度上影響其利潤，但有利於打造華為品牌和生態封閉性，同時，由於直接競爭性，華為也不太可能對外放出最新商用SoC授權。

不過華為有意將海思獨立運營，可能已經對外授權了部分型號。

不過，即使將來開放授權，也將會是三星的模式，不可能讓競爭對手拿到最新的型號，威脅自家手機競爭力。

六、展訊、聯芯以及小米澎湃：說什麼好呢？

據稱展訊已經超越MTK，拿下全球25.4%，這裡指的是出貨量。

其當前最先進的晶片為SC9860，其為八核A 53架構，這與高通和華為海思的中端晶片相當。

基帶技術支持除CD M A外的五模(T D -LT E/F D D L T E /T D - S C D MA /W CDM A )，這也是國產手機晶片企業中第二家可以支持五模的晶片企業，SC 9860支持L T ECat7技術。

在非洲市場占有近四成市場份額的中國手機品牌傳音主要採用它的晶片，在印度市場也獲得一定的市場份額。

三星也是它客戶之一。

在國內中低端產品普及上，展訊發揮了不少作用。

大唐旗下的聯芯，在低端產品上層一度火熱，小米的紅米2A採用的是聯芯L1860C晶片，這款產品1000多萬的出貨量，聯芯發揮一定的作用，畢竟把成本降了下來。

小米松果的澎湃S1嘛，等產品出來評測下吧。

我很喜歡這次晶片發布會的主題「我心澎湃」。

就像喜歡之前澎湃新聞CEO的致辭文章《我心澎湃如昨》一樣。