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手機處理器排行榜2019 蘋果A12毫無爭議排名第一

2020-09-20

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投票人數：10人

如今各大廠商手機並出，而消費者已不再關注，哪個廠商吃了高性價比的手機，他們更關注的是，哪家廠商用了更好的手機處理器，小編整理下2019年手機處理器排行榜，一起來看看吧。

10、高通驍龍670

代表手機：OPPO R17

高通驍龍670是2018年3月出產的一款CPU晶片，目前OPPO R17、vivo X23這兩款手機都採用的是這款晶片，因為驍龍670採用的Kyro 360架構與驍龍845一致，這也帶來更強勁的性能表現，較前一代驍龍660提升了15%。

而GPU方面，驍龍670集成了Adreno 615，較前一代驍龍660所搭載的Adreno 512提升了35%的性能。

9、高通驍龍821

代表手機：小米5

驍龍821CPU主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz，驍龍821相比上一代驍龍820在性能上提升10%，GPU則提升5%。

驍龍821由於發熱嚴重，實際應用上要比驍龍820差

8、高通驍龍710

代表手機：堅果Pro 2S

驍龍710，這款新品定位高端次旗艦，CPU採用2大核+6小核設計，GPU為Adreno 616，支持X15基帶，4×MI轉載自電腦百事網MO，最高下行速率為800Mbps，同時驍龍710還有2倍AI性能提升。

轉載自電腦百事網

7、蘋果A10

代表手機：蘋果iPhone 7 /plus

A10在CPU運算上有明顯的優勢，這次A10處理器也是蘋果首次採用四核處理器構架，最高主頻達到2.37GHz，比上一代的雙核A9處理器1.85Ghz提升了25％左右。

6、高通驍龍835(MSM8998)

代表手機：一加5T

驍龍835（SoC部分）採用三星10nm FinFET製程工藝打造，與上一代14nm FinFET相比，新工藝能在減少30%晶片面積的基礎上，同時實現27%的性能提升或40%的功耗降低。

而這對於驍龍835來說，就是SoC部分的晶片尺寸更加小，讓OEM廠商能放更多模塊或者加大電池。

5、海思麒麟970

代表手機：榮耀Note10

麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智慧型手機AI計算平台，970功耗較低，可以滿足長時間的日常使用。

4、蘋果A11

代表手機：蘋果iPhone X

10 晶片上，蘋果推出了所謂的「Fusion」技術，CPU 採用新的四核心設計，擁有 2 個高性能核心和 2 個高能效核心。

高低能效兩種內核可以根據不同的需要，來達到理想的性能與能效表現。

其中高能效內核用於應付密集型的重度任務，提升處理速度保證性能。

而高能效內核則應用於日常事務，低能耗運行，從而保證電池續航能力的提升，享受更長的單次充電續航時間。

3、高通驍龍845

代表手機：ROG 遊戲手機

驍龍845採用三星10nm LPP工藝打造，升級到了Kryo 385內核，依然是八核心架構，四顆大核心最高頻率可達2.8GHz，性能提升25%-30%；四顆小核心頻率可達1.8GHz，性能提升15%。

2、麒麟980

代表手機：華為Mate 20系列

這款處理器在多個方面都創造了第一，比如首發Cortex-A76 CPU核心、Mali-G76 GPU核心、LPDDR4X-2133內存、雙NPU等等，亮點不少。

與驍龍845相比，擁有代差優勢的麒麟980在CPU、GPU、AI等性能以及能效上毫無疑問碾壓了驍龍845，領先幅度超過30%。

1、蘋果A12

代表手機：蘋果iPhone XS

A12 Bionic處理器採用了最新的 7nm製程，也是全球「首款」7nm晶片。

A12不僅只有中央處理器，還有圖形處理器、神經網絡引擎、圖像信號處理器、深度引擎、安全隔閡、視頻處理器、視頻編碼器。

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2020-09-04

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