英特爾最新突破？

英特爾一直在努力跟上其最大的競爭對手 - 三星和台積電，抹去曾經令人生畏的製造業領先地位。

英特爾這家晶片製造商開發一個新的3D技巧。

在宣傳其處理器架構計劃的一次活動中，英特爾公司宣布完善了一種製造技術，它稱Foveros將不同的晶片元件直接堆疊在一起，此舉將大大提高性能和英特爾可以盈利銷售的晶片範圍。

英特爾表示，首批Foveros晶片將於2019年推出。

英特爾高級首席工程師威爾弗雷德•戈麥斯說：「我們可以利用現有方法構建無法輕鬆完成的突破性架構。

」 Foveros是一個希臘詞，意思是「獨特和特殊」，他說。

如果3D堆疊提供了英特爾承諾的優勢，性能提升和節能可能再一次為您提供投資新個人計算機的充分理由。

「3D堆疊是一個大問題，」 Real World Tech分析師David Kanter說。

一些為人工智慧和機器學習軟體量身定製的處理器使用了類似的技術，但它們「瘋狂昂貴」，坎特說。

英特爾的公告表明它的流程更加經濟實惠。

英特爾需要新技術來改進其處理器。

它的2018年型號與2017年相比基本沒有變化，據傳蘋果公司正在研發基於其自有A系列處理器的筆記本電腦，Arm的晶片技術正在從手機到伺服器成長，而亞馬遜剛剛通過英特爾對英特爾進行了重大投票。

設計自己的基於Arm的晶片。

英特爾在晶片系列方面的掙扎越多，我們就越有可能將錢花在新手機而非新筆記本電腦上。

但周三，英特爾宣布徹底徹底改變其舊的，基本停滯不前的「滴答聲」模式，即穩步改進晶片設計。

這種方法每年在引入更先進的製造工藝和更先進的架構來處理計算指令之間交替進行。

現在採用「六支柱」方式，它涵蓋了各種元素在任何特定時刻的最佳狀態：製造工藝，架構，存儲器，安全性，晶片通信互連以及利用新硬體能力的軟體。

英特爾製造業的麻煩可能推動了必要的變革，最終可能「 變成了祝福 」，Creative Strategies 分析師Ben Bajarin在推特上說：「這對公司進行了測試，使他們感到謙卑，並最終迫使他們創造更多的東西。

市場走向何方。

「

周三宣布的英特爾響應的一部分是代號為Sunny Cove的新晶片系列，它將用於其核心系列PC晶片和Xeon系列伺服器晶片。

它旨在並行完成更多工作，以提高能耗並增強一些特定的計算任務，如加密和AI。

到2023年，英特爾詳細介紹了其針對PC和低功耗Atom晶片的核心晶片的部分計劃。

到2023年，英特爾詳細介紹了其針對PC和低功耗Atom晶片的核心晶片的部分計劃。

英特爾表示，第一款代號為Ice Lake的Sunny Cove晶片將於2019年上市，但拒絕透露更多細節。

英特爾核心和視覺計算高級副總裁Raja Koduri在一個名為Architecture Day的活動中宣布了這一消息。

他還表示，英特爾有一種名為Optane的新存儲技術可以加速長期存儲 - 你今天使用的是快閃記憶體驅動器或硬碟驅動器 - 所以它可以更接近更快的內存，稱為RAM電腦和手機。

英特爾還宣布為其晶片推出新的第11代圖形系統，使其性能超過目前的技術。

它開發了一種方法來提供一個名為OneAPI的軟體接口，該接口可用於其日益廣泛的晶片技術 - 數十年前的x86晶片系列，可編程FPGA晶片以及加速人工智慧圖形等特定任務的模塊。

這是對英特爾業務的徹底改革。

Moor Insights and Strategy的分析師Patrick Moorhead表示，「這是我在英特爾看到的最激烈的轉變，幾十年來我作為客戶，競爭對手和分析師一直關注公司近30年 。

」

首批Foveros晶片於2019年上市

3D堆疊已經用於存儲晶片多年，例如在手機上存儲應用和照片的存儲晶片。

但英特爾表示，英特爾的方法適用於處理的邏輯晶片元件，以及圖形，人工智慧，高速存儲器和手機無線電等家務的其他元素。

對於英特爾來說，結果是更廣泛的處理器，Gomes說。

一個明顯的用例是更好的片上系統設計，這種方法在當今的智慧型手機中使用，將大量計算元件集成到單個處理器上。

這將改善輕薄筆記本電腦 - 蘋果公司推出的MacBook Air普及，以及英特爾競爭對手高通公司希望用自己的PC晶片供電。

採用Foveros堆疊技術的英特爾2019晶片將採用小於一角硬幣的封裝，閒置時功耗僅為2毫瓦 - 低功耗設計應該有助於英特爾更好地與Arm晶片系列競爭。

但英特爾的方法也可以為公司提供重型數據中心晶片。

它可以幫助公司實現其收購戰略，為汽車計算機視覺的Mobileye技術和加速AI的Nervana晶片等新產品提供新的動力。

3D晶片堆疊的一大好處是，英特爾可以大大加快處理邏輯電路和高速存儲器之間的連接速度，使數據保持數據，Gomes說。

今天，數據傳輸是一個很大的瓶頸。

10納米晶片

英特爾的研發工程師可以使用一些好消息。

該公司被迫反覆推遲使用10納米或十億分之一米的電子元件製造的處理器。

英特爾聯合創始人戈登·摩爾（Gordon Moore）以摩爾定律而聞名 - 觀察到電晶體電子器件數量的穩定增長可以經濟地擠壓到處理器上。

但摩爾定律本身已經放緩，特別是在英特爾。

三星和台灣半導體製造公司已經轉向7納米製造工藝。

例如，台積電在今年推出的新款iPhone和iPad中採用7納米工藝製造了A12晶片。

但需要注意的是，這些公司對其技術的測量方式有所不同，因此將7nm工藝與另一種工藝直接比較是非常棘手的。

英特爾表示，它正在朝著大批量出貨10nm晶片的目標穩步前進。

該公司在一份聲明中表示，「產量正在改善，與我們之前提到的時間表一致，我們繼續期望在2019年假期期間上架10納米的PC系統。

」 英特爾還否認了十月份的報告說英特爾削減了其10納米工藝。

從長遠來看，英特爾也有其他選擇。

其中一個稱為自旋電子學，是對處理器最基本元素的徹底重新思考，但英特爾上周聲稱在使自旋電子學晶片工作方面取得了進展。

Gomes表示，3D堆疊技術將採用10nm晶片，並將跟隨英特爾未來的製造改進。

基本的晶片突破並不容易。

Gomes表示，英特爾一直致力於3D晶片堆疊四到五年，到如今才能取得這樣新式的科技成果。