重磅！英特爾終於擠出10nm晶片 六大技術戰略，震動晶片屆

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最近幾日，對英特爾來說可謂大事連連，在北京，正舉辦20歲生日的英特爾中國研究院的隔壁樓房著了大火，而遠在大洋彼岸，英特爾在加州Los Altos舉辦的「架構日」上連發大招!

北京時間 12 日早上，英特爾於加州 Los Altos 舉辦了架構日，揭露未來數年的架構布局，以及未來英特爾應對市場挑戰所將採取的策略。

同時，英特爾展示了一系列處於研發中的基於10納米的系統，將用於PC、數據中心和網絡設備；並預覽了其他針對更廣泛工作負載的技術。

此外聚焦六個工程領域的技術戰略，對這些領域的重大投資和技術創新，將推動技術和用戶體驗的飛躍。

這些技術共同為更加多元化的計算時代奠定了基石，到2022年，潛在市場規模將超過3000億美元1。

英特爾架構日上發布的重點內容包括：

業界首創的邏輯晶片3D堆疊

「Foveros」全新3D封裝技術，首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯晶片上堆疊邏輯晶片。

為整合高性能、高密度和低功耗矽工藝技術的器件和系統鋪平了道路。

因設計人員可在新的產品形態中「混搭」不同的技術專利模塊與各種存儲晶片和I/O配置，並使得產品能夠分解成更小的「晶片組合」，這都歸功與極大地靈活度。

將堆疊存儲晶片擴展到高性能邏輯晶片和晶片的堆疊從傳統的無源中間互連層將有望被加入，如CPU、圖形和人工智慧處理器。

2019年下半年，英特爾預計推出一系列採用Foveros技術的產品。

首款Foveros產品將整合高性能10nm計算堆疊「晶片組合」和低功耗22FFL基礎晶片。

它將在小巧的產品形態中實現世界一流的性能與功耗效率。

繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）2D封裝技術之後， Foveros將成為下一個技術飛躍。

全新Sunny Cove CPU架構

下一代CPU微架構Sunny Cove，包含可加速人工智慧和加密等專用計算任務的新功能，旨在提高通用計算任務下每時鐘計算性能和降低功耗。

Sunny Cove將成為英特爾下一代伺服器（英特爾®至強®）和客戶端（英特爾®酷睿™）處理器的基礎架構。

且它能夠減少延遲、提高吞吐量，並提供更高的並行計算能力，有望改善從遊戲到多媒體到以數據為中心的應用體驗。

Sunny Cove的功能特性包括：

• 可降低延遲的新算法。

• 增強的微架構，可並行執行更多操作。

• 增加關鍵緩衝區和緩存的大小，可優化以數據為中心的工作負載。

• 針對特定用例和算法的架構擴展。

例如，提升加密性能的新指令，如矢量AES和SHA-NI，以及壓縮/解壓縮等其它關鍵用例。

下一代圖形卡

全新的第11代集成圖形卡，配備64個增強型執行單元，比此前的英特爾第9代圖形卡（24個EU）多出一倍，旨在打破每秒1萬億浮點運算次數（1 TFLOPS）的壁壘。

從2019年開始，新的集成圖形卡將與10納米處理器一起交付。

新的集成圖形卡架構，相較於第9代圖形卡，每時鐘計算性能提高一倍。

憑藉高於每秒1萬億浮點運算次數的性能，該架構旨在提高遊戲的可玩性。

第11代圖形卡預計還將採用業界領先的媒體編碼器和解碼器，在有限的功耗配額下支持4K視頻流和8K內容創作。

第11代圖形卡還將採用英特爾®自適應同步技術，為遊戲提供流暢的幀速率。

英特爾還重申了在2020年推出獨立圖形處理器的計劃。

其中包括 「One API」軟體、 內存和存儲、深度學習參考堆棧（Deep Learning Reference Stack）。

以及六大戰略支柱： 製程、 架構、 內存、超微互連、安全、 軟體。

對此英特爾公司處理器核心與視覺計算高級副總裁 Raja Koduri，也為在新的計算時代，為什麼英特爾的產品和技術戰略應當基於這六大支柱做出了回答。

他坦言，計算的格局在過去十年發生了重大變化。

我們所在的世界，數據產生的速度超出了我們分析、理解和幫助保護這些數據的能力。

我們看到，這對計算架構提出了巨大需求，這些架構快速演進並呈指數級擴展。

面向未來五年，我們有一個大膽的工程願景，那就是在10毫秒內，向世界上每個人提供每秒萬萬億次浮點運算的計算能力和10PB數據。

我們認為，這六大技術支柱是我們驅動所需產品創新以實現這一目標的關鍵推動力。

在2018年收尾之際，英特爾這一波大秀肌肉，可見其不但對未來產品架構走向有著清晰、全面且頗為自信的布局，而且做好了從多方面解決問題並滿足一切計算需求的準備。

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