英特爾稱摩爾定律並未減速:工藝領先對手一代

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據VentureBeat網站報導,英特爾表示,晶片產業的發展依然正常,它仍然是晶片製造工藝方面的領頭羊。

英特爾按照摩爾定律的速度推動業務的發展。

所謂摩爾定律,是英特爾名譽董事長戈登·摩爾(Gordon Moore)在1965年提出的一個猜想:晶片集成的電晶體數量將每兩年翻一番。

在舊金山舉辦的一次會議上,英特爾執行副總裁斯塔西·史密斯(Stacy Smith)表示,在公司轉向10納米製造工藝時,摩爾定律仍舊有效。

10納米工藝是指晶片電路間距為十億分之十米。

他說,「我們單個電晶體成本下降速度略快於以往,摩爾定律仍然有效。

我們將採取更重要的措施,比整個產業領先3年時間。

市場研究公司VLSI Research晶片分析師、執行長丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示,「多年來,人們一直在說摩爾定律已經失效,但晶片產業的發展已經證明他們都錯了。

當英特爾沒有能儘早生產10納米工藝晶片時,許多業界觀察人士擔心英特爾將跟不上摩爾定律的節奏,電子產品發展速度也將因此放緩。

但英特爾高管昨天表示,雖然公司投產10納米工藝晶片用了更長時間,但10納米工藝晶片的電晶體密度是上一代工藝的2.7倍,而非是以往每兩年增長1倍。

因此英特爾稱,未來它將長期按照摩爾定律的節奏發布新的晶片製造工藝。

換句話說,摩爾定律並未失去生命力。

VentureBeat表示,數十年來,晶片產業一直在按著摩爾定律的節奏發展。

這樣的發展速度,使得智慧型手機的處理能力達到過去需要占用一大間房子的計算機的水平。

史密斯說,如果所有產業都以晶片產業的速度發展,人們依靠1加侖汽油就能飛到太陽上,1平方公里土地就能為全世界的人口提供食物,人們可以以300倍光速的速度旅行。

高通此前宣布,三星將利用10納米工藝為其代工製造驍龍835晶片。

但英特爾認為它擁有世界上最先進的晶片製造工藝,比競爭對手領先一代。

1納米就是1米的十億分之一,4個矽原子的大小就是1納米。

10納米工藝,指的是電路間距為10納米。

一個病毒的長度約為100納米。

史密斯在新聞發布會上表示,英特爾並未失去領先優勢。

他說,競爭對手新開發的10納米工藝與英特爾3年前的14納米工藝相當。

英特爾高級研究員馬克·玻爾(Mark Bohr)在這次會議上表示,競爭對手在10納米工藝晶片上集成的電晶體數量與英特爾的14納米工藝相同。

英特爾計劃今年晚些時候推出「真正的」10納米工藝。

這基本上意味著英特爾有30%的成本優勢。

他說,「他們可以隨意給他們的晶片工藝命名,我們認為,工藝名已經失去了本意。

英特爾邏輯技術集團副總裁凱扎德·米斯特里(Kaizad Mistry)在新聞發布會上說,英特爾將於今年進入量產階段的10納米工藝,優於競爭對手。

VentureBeat稱,通過使電晶體小型化,英特爾能在相同大小的晶片中集成更多電晶體。

每個電晶體尺寸更小,彼此更靠近,這不但使晶片速度更快,還降低了晶片成本,因為在晶片上集成同樣數量電晶體所需材料更少了。

因此當英特爾部署更先進工藝時,例如由14納米工藝向10納米工藝過渡時,晶片會更小、更廉價、更快。

新晶片工廠建造成本約為100億美元(約合人民幣689億元),設備投資約為70億美元(約合人民幣482億元)。

過去5年英特爾在晶片製造方面投資了500億美元(約合人民幣3446億元)。

史密斯說,10年前,有18家公司擁有先進的晶片製造工廠,現在只剩下4家了:英特爾、Global Foundries、三星和台積電。

英特爾在晶片領域的競爭對手——例如高通和AMD,利用Global Foundries、三星和台積電為它們代工生產晶片。

英特爾計劃利用其製造能力為其他晶片設計公司代工製造晶片。

英特爾多個業務部門的總裁默西·倫杜琴塔拉(Murthy Renduchintala)表示,公司希望晶片代工製造業務吸引更多客戶。

倫杜琴塔拉還表示,要充分利用製造優勢,英特爾晶片設計人員還必須在晶片設計方面進行創新。

Global Foundries高管阿蘭·穆特里希(Alain Mutricy)在一份聲明中表示,「我們很高興競爭對手以我們為榜樣,推出低能耗22納米工藝。

約2年前,我們推出了面向無線、電池供電智能系統的22FDX FD-SOI技術。

我們選擇FD-SOI而非FinFET等,原因就在於它在性能、能耗等方面的綜合表現最優。

我們的工藝完全可以投產,客戶需求也相當強勁,在移動、物聯網和汽車領域有逾50家客戶。

英特爾在全球範圍內有10萬名員工,在美國為5萬名,有3萬名從事晶片製造業務。

在2011-2015年間,英特爾在美國投資70億美元,每年對美國GDP的貢獻為900億美元(約合人民幣6202億元)。

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