施放黑魔法了？Intel推出新晶片堆疊技術和10nm處理器架構
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對於硬體熟悉的玩家都喜歡戲稱Intel是專業的擠牙膏處理器晶片廠商，其實這也是很無奈的一種狀況，畢竟在缺乏競爭對手強有力的競爭衝擊下，作為目前商用以及民用端電腦平台處理器性能處於一定性能過剩的情況，頻繁的技術與架構的革新會導致原有架構的生命周期以及架構價值利用下降。
最近國外媒體有消息稱Intel將會推出新的Foveros 3D晶片堆疊技術和10nm Sunny Cove CPU，這兩項技術與架構都將會是為接下來的CPU處理器或整合型晶片的發展帶來全面的改變。
首先看看Intel的Foveros技術，這個技術並不是現有新研發的應用技術，而且Foveros技術技術的開發歷程已經長達20年之久。
Foveros技術的主要應用途徑是可以讓晶片廠商捆綁各類垂直晶片組件，從而提升設備的執行速度，而無需等待新晶片架構的到來才能在此方面獲得提升支持，特別是新推出的Foveros 3D技術，其應用局限性更大大下降。
也就是說通過Foveros 3D技術，Intel將能對包括CPU，存儲晶片乃至其他類型晶片的多種晶片進行堆疊，而無需為其底層架構以及製程等問題擔憂。
舉個例子，就是例如Intel可以將10nm高性能CPU內核與USB，Wi-Fi，乙太網和PCIe組件結合使用，而這些組件則可以採用低功耗14納米或22納米工藝製造。
（PS：黑科技？黑魔法？）
首批應用Foveros 3D技術的類似晶片將會在2019年下半年推出。
首批產品的規劃包含10nm計算邏輯單元、22FFL低功耗工藝基礎晶片以及PoP存儲器。
而其中10nm的晶片也將會使用到新的全新的Sunny Cove高功率內核以及四個可處理輕負載的Atom內核。
以上所稱述到的Foveros 3D技術和10nm製程的Sunny Cove架構看規劃主要在商用端會率先應用，而10nm的桌面級CPU的出現看來還應該有一段時間。
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